我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。
在昨天（11月20日）刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。
国产高性能汽车芯片正加速布局
这个指甲盖大小的芯片，是由一家科技企业研发的全球首个“四域融合”的计算芯片，“四域”指的是汽车的智能座舱、智能驾驶、车身控制以及网关通信四个领域，通过这一颗芯片就能实现这四个场景的智慧协同。
别看芯片只有厘米级的大小，但它需要2000—5000道精密工序加工完成。工作人员告诉记者，这个芯片的通用能力，不仅能够降低车辆系统的复杂性和成本，还将提高系统的可靠性和稳定性，年底产品将实现量产。
不仅仅是科技企业在研发汽车芯片，汽车厂商本身也在加速布局，依托各自的汽车制造经验，更加有针对性的研发芯片产品。在东风汽车研发总院的实验室里，记者看到了刚刚发布的首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片，研究人员正在对它进行相关的测试。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监 陈涛：由中国整车厂基于自身的应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU（微控制单元）芯片，打通了芯片开发全流程，在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。
陈涛告诉记者，车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造，满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片，需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、稳定性。这款芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。
汽车电子市场巨大 车企加速布局芯片赛道
就在几天前，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求激增。记者了解到，我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度，进入汽车芯片赛道。
一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—-5000颗以上。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长 周峰：随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。
今年1—10月，我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比分别增长33%和33.9%；汽车向电动化、智能化、网联化发展趋势带动市场对汽车芯片需求量不断提升，整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片领域，成为产业发展的一大亮点。目前，国内已经有十余家整车厂通过自研、合作研发或者投资的方式进入汽车芯片赛道，大幅加快了汽车芯片研发和上车应用的进度。
我国正加快推进汽车芯片行业标准制定
随着汽车芯片行业快速的发展，我国加快了相关产业标准的制定。工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》就提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。
《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长 周峰：行业标准的制定对我国汽车芯片产业发展具有支撑和引领作用。构建和完善汽车芯片行业标准体系，将有效指引我国汽车芯片产业技术的发展，有利于支撑我国相关产业构建可持续发展的良性生态，推动我国汽车芯片产业更好地满足汽车的技术和产业发展需求。
