在2026世界人工智能大会（WAIC）的现场，RoboSense速腾聚创成为焦点之一。这家企业正式推出了第二代全固态感知平台E2，该平台基于自主研发的“孔雀”SPAD-SoC芯片打造，同时集中展示了基于“孔雀”和“凤凰”两款芯片的数字化激光雷达及融合传感器产品矩阵。
从技术参数来看，E2相比前代E1实现了显著升级。它采用全固态架构，集成了超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片与2D VCSEL芯片，信号收发与数据处理均可在芯片层面完成。在更紧凑的机身设计下，E2的视场角进一步扩大，最高精度提升至前代的3倍，点频达到百万级别，为高精度感知提供了有力支持。
商业化进程方面，E2已取得实质性突破。速腾聚创透露，该平台已获得庭院机器人、智能硬件及消费电子领域企业的合作订单，正式进入规模化应用阶段。这一进展与“孔雀”芯片的量产计划一脉相承——该芯片于今年4月的Tech Day上宣布“发布即量产”，并计划在三季度实现规模化出货，E2的发布正是这一战略的落地体现。
市场表现同样亮眼。据公开数据，速腾聚创的E平台产品累计交付量在2026年已突破30万台，此前还斩获了割草机器人企业库犸科技120万台的订单，进一步巩固了其在感知硬件领域的市场地位。
本次大会上，速腾聚创将主题聚焦于“物理AI数据入口”。其核心观点是，具身智能的发展不仅依赖模型与本体，更需真实世界持续产生的高质量空间数据，而感知硬件正是这类数据的采集源头。通过搭载其感知产品的机器人，可在移动与操作中持续获取三维空间数据，形成“感知—数据—训练—迭代”的闭环，为AI模型训练提供关键支撑。
