科技领域两大巨头博通与meta近日宣布，将多代战略合作伙伴关系进一步深化，为meta定制人工智能芯片的大规模部署筑牢底层技术根基。此次合作协议期限延长至2029年，意味着双方在AI基础设施领域的紧密合作迈向全新高度。
根据双方联合发布的声明，此次合作首阶段就承诺部署规模超1吉瓦（GW），这只是持续多吉瓦级扩张计划的开端。该计划旨在为WhatsApp、Instagram以及Threads等应用背后数十亿用户，提供实时生成式AI功能以及“个人超级智能”服务。如此大规模的部署，充分彰显meta在定制硅片发展路线上的决心与力度大幅增强，同时也凸显出博通在AI定制加速器领域的关键地位。
值得留意的是，博通总裁兼首席执行官Hock Tan将不再担任meta董事会成员，转而担任顾问一职，专注于为meta的定制硅片路线图以及基础设施投资战略提供专业指导。这一人事变动表明，双方合作关系正从资本层面，向更深度的技术与业务协同方向转变。
此次合作的核心产品是meta自主研发的MTIA（meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通将凭借其XPU定制加速器平台，为MTIA芯片从设计、先进封装到网络互联等环节，提供全方位的技术支持。博通的XPU平台具备独特优势，能够将逻辑单元、内存与高速I/O紧密结合，不仅为当前部署提供有力支撑，还构建起高度可扩展的多代联合开发蓝图。
meta方面着重强调，MTIA是其更广泛硅片战略的核心支撑。通过将专用硬件与特定工作负载精准匹配，在实现规模化部署的同时，同步优化性能与总拥有成本（TCO）。meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在声明中指出：“meta正与博通在芯片设计、封装以及网络领域展开全方位合作，共同构建为数十亿人提供个人超级智能所需的庞大计算基础。”
除了定制芯片，博通还将为meta提供以太网网络解决方案，全面满足机架内纵向扩展（scale-up）、跨节点横向扩展（scale-out）以及跨域互联（scale-across）这三类需求。具体而言，博通的高基数以太网交换机、光互联产品、PCIe交换机以及高速SerDes技术，将共同打造基于标准协议的低延迟网络结构。在数万节点规模下，这一网络骨干对于消除AI高强度工作负载期间的网络拥塞起着至关重要的作用。由于MTIA芯片优先针对推理及低精度计算任务设计，支撑其运行的互联基础设施必须具备近零延迟特性。博通表示，基于以太网的机架级互联方案，能够确保现有及未来MTIA集群持续高效运行，并在meta多代基础设施生命周期内大幅降低TCO。
Hock Tan以顾问身份参与合作，是此次公告中备受市场关注的又一要点。双方声明称，Hock Tan将以顾问身份为meta的定制硅片路线图提供指引，并协助制定其基础设施投资方向。这一安排意味着，随着合作规模不断扩大，两家公司的决策层互动将从正式的董事会治理结构，转变为更具操作性的技术顾问机制，进一步强化联合研发与系统级优化的协作深度。Hock Tan在声明中表示：“这次MTIA初始部署仅仅是个开始，预示着一条持续多代的路线图。这也充分彰显了博通在AI网络领域的卓越领导力，以及我们XPU定制加速器平台的强大实力。”
受此消息影响，博通股价在盘后交易中上涨3.3%。
