2月24日，上交所上市审核委员会迎来马年首家上会企业——盛合晶微半导体有限公司。这家专注于集成电路晶圆级先进封测的企业，当日正式接受科创板IPO审核。根据招股书披露，公司拟募集资金48亿元，主要用于三维多芯片集成封装等两个核心项目的建设。
财务数据显示，盛合晶微近年业绩呈现爆发式增长。2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元增至47.05亿元，年均复合增长率达70.5%；净利润更是由亏损3.29亿元扭转为盈利2.14亿元。2025年上半年，公司实现营收65.21亿元，同比增长38.59%，净利润9.23亿元，同比激增331.8%。公司解释称，业绩增长主要得益于行业需求旺盛、产销规模扩大及产品结构优化带来的规模效应。
作为集成电路先进封测领域的领军企业，盛合晶微业务覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装等全流程服务。其技术路线与行业头部企业高度契合，目前与多家国际知名客户建立了长期合作关系，部分客户已签署长期框架协议。这种深度绑定虽保障了业务稳定性，但也埋下客户集中度过高的隐患。
招股书显示，2022年至2025年上半年，盛合晶微前五大客户收入占比从72.83%攀升至90.87%，其中第一大客户A的贡献率持续超过七成。上交所在第二轮问询中特别关注这一现象，要求公司说明客户集中度显著高于同行业的合理性。盛合晶微回应称，集成电路先进封测行业下游市场本身集中度较高，头部企业占据主导地位，公司客户结构符合行业特征。
行业专家指出，过度依赖单一客户可能削弱企业抗风险能力。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅分析，若大客户出现经营波动、市场份额下滑或战略调整，可能直接导致供应商订单锐减。这种风险在半导体行业周期性波动中尤为突出，2023年全球芯片市场就曾因需求骤降引发产业链连锁反应。
除客户集中度问题外，盛合晶微的存货规模也呈上升趋势。报告期内，公司存货账面价值从3.56亿元增至13.44亿元，占流动资产比例维持在13%左右。公司称这主要源于经营规模扩大带来的备货需求，但持续增长的存货也引发市场对库存周转效率的关注。
股权结构方面，盛合晶微呈现无控股股东、无实际控制人的特征。截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金持股比例仅为10.89%，其余股东持股比例均低于10%。这种分散的股权架构虽能避免单一股东控制风险，但也可能影响决策效率，成为监管问询的另一焦点。
紧随盛合晶微之后，湖北龙辰科技股份有限公司将于2月27日接受北交所上市审核。这家主营薄膜电容器用BOPP薄膜材料的企业，拟募集资金3.75亿元用于新能源电子薄膜项目及补充流动资金。与盛合晶微类似，龙辰科技IPO进程也经历快速推进——从受理到上会仅用时8个月。
