台积电在最新举行的法人说明会上透露，2026年资本支出预算预计将达520亿至560亿美元，按当前汇率折算约为3632.55亿至3911.98亿元人民币。这一数字显著高于此前机构投资者的普遍预期，市场分析认为，实际支出可能因台积电一贯的保守策略而进一步超出指引范围。
行业观察指出，英伟达对先进制程产能的激进需求成为推动台积电上调资本支出的核心因素。据供应链消息，英伟达CEO黄仁勋去年11月专程前往台积电台南厂区，提出"包地"合作模式——即出资锁定Fab 18厂区旁规划的P10与P11预留用地，其最终目标直指尚未纳入建设规划的P12地块。这种突破传统"包产能"框架的合作方式，在半导体行业引发广泛关注。
此前机构投资者对台积电2026年资本支出的预期集中在450亿至500亿美元区间，折合人民币约3143.56亿至3492.84亿元。台积电当前在3纳米、2纳米等先进制程以及CoWoS先进封装技术领域面临严重产能缺口，尽管需求持续旺盛，其产能分配仍维持严格审核机制，通常仅承诺提供低于客户"乐观版本"需求的产能配额。
供应链分析师郭明錤表示，若客户希望获得接近最大需求的产能保障，效仿英伟达承担用地锁定及建设成本的模式将成为可行路径。但值得注意的是，随着全球半导体制造资源竞争加剧，即便其他厂商采取类似策略，要获取充足产能的难度仍在持续攀升。台积电Fab 18厂区目前明确的建设规划仅涵盖P1至P9厂区，此次用地锁定争议凸显出高端芯片制造领域的资源争夺已进入白热化阶段。
