根据财联社创投通最新统计，本周国内一级市场投融资活动呈现结构性分化特征。在统计口径内的93起融资事件中，先进制造、集成电路、医疗健康及人工智能领域持续领跑，其中医疗健康以8.11亿元融资总额位居首位。值得关注的是，本周融资总额较前周减少60%至34.86亿元，但投资活跃度小幅提升2.2%，显示资本布局更趋精准。
AI基础设施领域再现大额融资，无问芯穹宣布完成近5亿元A+轮融资。这家成立仅两年的企业，通过"多元异构、软硬协同"技术路径，成功实现多种大模型算法在跨平台芯片上的高效部署。企业创新评测实验室数据显示，其全球科创能力评级达BBB级，累计拥有70余项发明专利，其中2项PCT专利覆盖6个国家/地区。本轮融资由珠海科技集团、孚腾资本领投，15家新老股东共同参与，创投通预测其未来两年融资概率达24.74%。
医疗器械赛道持续升温，臻亿医疗完成超亿元C轮融资。该公司专注心血管介入器械研发，已布局四大疾病领域产品管线，包括三款经导管瓣膜置换产品及全领域修复类装置。其科创能力评级获评A级，370余项专利中发明专利占比超80%，75项PCT专利实现6国布局。本轮融资由东方富海、国元股权等8家机构联合投资，创投通预测其后续融资概率高达92.67%，凸显资本市场对高端医疗器械的强烈信心。
区域竞争格局方面，江苏以20起融资重返榜首，北京、上海分别以17起、15起紧随其后。从投资轮次分布看，A轮以25起事件占比27%领跑，B轮虽事件数稍逊但以15.05亿元融资总额居首。细分赛道中，半导体设备、AI芯片、商业航天等硬科技领域表现突出，其中半导体设备领域融资事件数与二级市场表现形成共振，显示产业链协同效应增强。
新兴领域方面，AI4Science赛道迎来开物纪亿元级天使轮融资。这家由陆子恒博士创立的企业，致力于构建材料研发智能平台，通过打通模型推理、实验验证到量产的全流程，推动新材料研发范式变革。本轮融资由IDG资本、蓝驰创投领投，光源资本担任独家财务顾问，资金将用于模型扩展与底层平台建设。创投通数据显示，近一年AI for Science领域融资案例呈现明显增长态势。
创投通平台通过整合星矿数据、企业创新评测实验室等数字化工具，持续跟踪一级市场动态。本周披露的完整融资列表显示，除上述案例外，还有多家企业在集成电路设计、工业机器人、合成生物等领域获得资本加持，反映资本市场对科技创新的深度布局正在向纵深发展。
