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马斯克亲自主导芯片设计 特斯拉AI芯片迭代加速引领行业新变革

2025-11-25来源:快讯编辑:瑞雪

特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在社交平台宣布,将亲自带领团队推进公司AI芯片的研发设计,并立下“每12个月量产一款新AI芯片”的雄心目标。按照规划,特斯拉最终生产的AI芯片数量将超越全球其他所有厂商的总和。这一战略不仅标志着特斯拉在智能硬件领域的技术投入进一步深化,更可能重塑自动驾驶与人形机器人两大前沿赛道的发展格局。目前,特斯拉已形成完整的AI芯片迭代体系:AI4芯片已搭载于量产车型,AI5芯片即将完成流片测试,AI6的研发工作也已全面启动,为智能化生态建设提供底层支撑。

马斯克深度介入芯片设计的背后,是特斯拉构建全栈技术体系的战略考量。作为电动汽车与人工智能领域的领军企业,特斯拉早已意识到,核心芯片的自主化是突破技术瓶颈的关键。依赖第三方供应商不仅面临供应链风险,更难以实现硬件与FSD自动驾驶系统、机器人控制算法的深度协同。此前,特斯拉通过整合自动驾驶硬件、电池系统与AI基础设施,已形成独特的技术优势,而自主芯片的持续迭代将进一步巩固这一壁垒。为确保芯片研发与公司整体技术路线高度契合,马斯克每周二、周六都会主持工程会议,直接参与设计优化,打破“硬件适配软件”的传统模式。

在技术层面,特斯拉新一代AI芯片实现了多项突破。即将量产的AI5芯片采用台积电3nmN3P工艺,并引入三星作为备用代工厂,其算力达到2000-2500TOPS,较现款AI4提升5倍,错误率降低40%。该芯片专为端到端神经网络模型设计,可直接处理12路高清摄像头等多传感器数据,实现毫秒级复杂路况决策,完美适配自动驾驶场景的实时运算需求。同时,AI5芯片将功耗优化至250瓦级别,这一特性对“擎天柱”人形机器人的续航表现至关重要。在硬件协同方面,配套升级的800万像素摄像头加入了加热元件与超疏水涂层,可在1分钟内融化冰雪,显著提升极端环境下的感知精度,形成“芯片+传感器”的协同进化效应。

这些技术突破正全面赋能特斯拉的核心应用场景。在自动驾驶领域,AI5芯片将为L4级自动驾驶商业化提供关键支撑。配合FSDV13端到端模型,特斯拉计划于2025年6月在美国奥斯汀启动无监管Robotaxi试点,2026年实现规模化落地并开放车辆共享租赁功能。而在“擎天柱”人形机器人领域,AI芯片的算力输出将支撑其100亿参数神经网络运行,实现0.01毫米级的动作精度,满足工厂质检等高精度作业需求。值得注意的是,特斯拉的芯片技术实现了跨领域复用:电动车的电驱关节模组与电池技术被应用于机器人研发,大幅降低了生产成本,为规模化落地奠定基础。

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