日本京都即将迎来半导体行业的一大盛事——2025年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium），该会议定于6月8日至12日举行。作为半导体界备受瞩目的国际盛会，VLSI Symposium汇聚了来自全球的顶尖专家和学者。近日，会议官方提前揭晓了一系列即将发布的论文亮点，其中英特尔即将披露的18A制程技术细节尤为引人关注。
英特尔在其18A制程技术上取得了显著进展，相较于前代Intel 3制程，在性能、能效及面积（PPA）三大关键指标上均实现了飞跃。据英特尔透露，在相同电压（1.1V）和复杂度下，18A制程能将标准Arm核心子模块的性能提升高达25%。同时，在保持相同频率和电压条件下，功耗降低了36%。即便在较低电压（0.75V）状态下，性能依然能提升18%，功耗降低38%。18A制程还实现了面积微缩，达到Intel 3制程的0.72倍，为芯片设计提供了更多灵活性。
英特尔18A制程的突破得益于两大核心技术：RibbonFET和PowerVia。RibbonFET作为一种全环绕栅极（GAA）晶体管技术，相较于传统的FinFET晶体管，提供了更高的驱动电流和更低的漏电率，从而大幅提升了性能和能效。而PowerVia技术则是一种创新的背面供电网络（BSPDN）方案，通过将供电线路转移至芯片背面，显著减少了正面的布线复杂度，进一步提高了晶体管密度和性能。
在英特尔Vision 2025活动上，英特尔高级副总裁、代工部门负责人Kevin O'Buckley宣布，18A制程已进入风险试产阶段，并已向客户交付硬件样品进行验证。据反馈，客户对18A制程的表现非常满意。英特尔正致力于实现18A制程的产能爬坡，以确保在技术成熟的同时满足规模化生产需求，并计划在今年下半年实现最终量产。
在产品规划方面，英特尔计划在2025年下半年量产基于18A制程的客户端处理器Panther Lake。而针对数据中心市场的Clearwater Forest产品系列，则预计将在2026年初实现量产。基于18A制程的第三方芯片设计也取得了重要进展，首款芯片预计将在2025年中期完成流片验证。
