联发科即将在天玑开发者大会（MDDC 2025）上揭开其新一代旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400+的神秘面纱，这一盛会定于4月11日举行。早在一个月前，联发科便已预告，在此次大会上，他们将带来新一代旗舰5G智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案。
天玑9400芯片以其强大的性能吸引了广泛关注，它采用了台积电先进的3nm工艺，是一款全大核心设计的处理器。具体而言，它配备了1个高达3.626GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3GHz的Cortex-X4超大核，以及4个2.4GHz的Cortex-A720大核。该芯片还集成了12核GPU G925和第八代AI处理器NPU 890，为用户带来极致的体验。作为其升级版，天玑9400+在核心频率上进行了优化，特别是X925超大核的频率提升到了3.7GHz，整体性能得到进一步提升。
有消息称，多个知名手机品牌已确认将搭载天玑9400处理器。其中，某品牌的8系列手机发布会定于4月10日举行，而另一品牌的0s系列也有望成为首批搭载天玑9400处理器的手机之一。这无疑将进一步巩固联发科在高端手机芯片市场的地位。
除了天玑9400+之外，联发科还计划在今年下半年推出两款新型高端手机应用处理器——天玑9450和天玑9500。这两款处理器都将采用台积电的3nm制程技术，并继续使用Arm公版的全大核架构。其中，天玑9450预计将保持与天玑9400相似的核心配置，而天玑9500则可能采用1+3+4的核心设计，虽然仍保持全大核配置，但Cortex-X930 "Travis" 超大核心数量将减少至1个。据消息源透露，天玑9500在安兔兔跑分上的表现预计将达到350万左右，这充分展示了其在性能方面的强大实力。
