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英伟达GTC 2025亮点汇总:Blackwell Ultra芯片发布,人形机器人时代来临?

2025-03-19来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在科技界的瞩目之下,年度盛会GTC 2025于加州圣何塞拉开帷幕,这场被誉为“AI界春晚”的活动,再次汇聚了全球科技精英的目光。

会上,英伟达CEO黄仁勋身着标志性的皮衣,全程脱稿发表了一场激情澎湃的演讲,时长高达两个半小时。从游戏显卡的辉煌历史,到AI芯片的最新进展,再到机器人时代的宏伟蓝图,黄仁勋的演讲内容丰富多彩,令人目不暇接。

尽管本次GTC大会并未发布全新的GeForce游戏显卡,但黄仁勋依然对RTX 5090显卡赞不绝口。这款显卡在全球范围内热销到断货,体积相比前代RTX 4090缩小了30%,性能却更加卓越。黄仁勋强调,正是GeForce显卡将CUDA技术带入世界,进而推动了AI的发展,而AI技术又反过来提升了游戏的视觉效果,形成了良性循环。

在演讲中,黄仁勋还详细阐述了AI时代的发展阶段。他认为,当前正处于生成式AI(Generative AI)的繁荣时期,但未来还将迈向更加高级的Agentic AI时代,并最终迎来Physical AI——机器人时代的到来。

黄仁勋指出,AI领域的Scaling Law故事远未结束,而且正在加速发展。随着对算力需求的不断增长,数据中心建设的投资预计将在2028年达到1万亿美元。为了应对这一挑战,英伟达推出了全新的安全系统Halos,从芯片到系统、软件、算法、策略全方位保障安全,700万行代码均经过第三方安全评估。

为了满足客户对AI算力的巨大需求,英伟达发布了Dynamo——“AI工厂的操作系统”。Dynamo是一个分布式推理服务库,旨在解决用户需求token与生产不足之间的问题。在Dynamo和Grace Blackwell NVLink72超级芯片的加持下,Blackwell相比前代Hopper可实现25倍的性能提升,在推理模型中更是达到了40倍的性能差距。

会上,黄仁勋还正式发布了传闻已久的“超大杯”GB300芯片,并将其命名为Blackwell Ultra。这款芯片单颗配备了288GB的HBM3e内存,拥有15PF的稠密FP4算力。预计将于2025年下半年推出的Blackwell Ultra NVL72平台,将配备72颗GB300芯片,算力达到原本GB200 NVL72的1.5倍。

黄仁勋还透露了下一代AI芯片Rubin的相关信息。这款芯片将以证实暗物质存在的女性科学先驱薇拉·鲁宾(Vera Rubin)命名,延续了英伟达以杰出科学家命名芯片架构的传统。Vera Rubin NVL144将于2026年下半年推出,拥有75TB带宽13TB/s的HBM4内存,性能将是GB300 NVL72的3.3倍。而更强的Rubin Ultra NVL576则将于2027年下半年推出,性能将达到GB300 NVL72的14倍。

随着AI技术的不断发展,英伟达也在积极布局AI时代的电脑产品。DGX Station搭载了一颗GB300超级芯片,拥有784GB统一内存和高达20,000 TFLOPS的AI算力。而之前在CES上发布的Project DIGITS迷你主机,现已正式命名为DGX Spark,仅需3000美元即可获得1000 TFLOPS的AI算力。

在演讲的尾声,黄仁勋还展示了与迪士尼和谷歌Deepmind团队合作打造的物理引擎Newton,并邀请小机器人Blue上台互动。他宣布,英伟达Isaac GROOT N1——全球首款人形机器人功能模型将开源,标志着英伟达正式步入机器人时代。

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