近期，知名分析师郭明錤透露了一则关于苹果公司的重磅消息：苹果自主研发的C1基带芯片升级版预计将于明年正式投入量产。这一新版本基带芯片的最大亮点在于其将支持毫米波技术，此举标志着苹果在通信技术领域补上了最后一块关键短板。
据郭明錤分析，尽管对苹果而言，集成毫米波技术并非难以逾越的障碍，但如何在确保稳定连接的同时，还能有效控制功耗，依然是苹果面临的一大技术挑战。他进一步指出，与处理器等芯片不同，苹果自研的基带芯片在制造工艺上并不会追求极致的先进性，如3nm制程，因为这样的投资回报率相对较低。
值得注意的是，尽管先进的工艺制程能够在一定程度上提升基带的能效表现，但在手机无线系统中，基带并非功耗最高的组件。这意味着，苹果在自研基带芯片时，可能更加注重的是在保证性能的基础上，实现成本与功耗的平衡。
业内专家预测，苹果升级版自研基带芯片有望首次搭载于2026年发布的iPhone 17e和iPhone 18系列手机上。这将标志着苹果在自研芯片道路上迈出的又一重要步伐。
苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。在此期间，苹果将采取自研基带与高通基带并行的策略，以确保产品的稳定性和市场竞争力。
郭明錤在其报告中乐观地预计，从2026年开始，苹果自研的5G基带芯片将实现大规模出货。具体而言，2025年出货量预计将达到3500万至4000万颗，2026年将激增至9000万至1.1亿颗，而到了2027年，出货量有望突破1.6亿至1.8亿颗大关。这一预测无疑将对高通等竞争对手的5G芯片出货及专利许可销售产生深远影响。
