近期，知名爆料人士Jon Prosser带来了关于iPhone 17 Air的最新消息，称这款即将问世的苹果手机将配备一块6.7英寸的显示屏，与此前流传的6.6英寸规格有所不同。他还提及iPhone 17 Air的厚度将达到5.64毫米，这与分析师郭明錤所预测的5.5毫米存在细微差异。
尽管如此，可以确定的是，iPhone 17 Air将成为苹果有史以来最薄的机型之一，其厚度将严格控制在6毫米以内，屏幕尺寸则稳定在6.6英寸左右，为用户带来更加轻盈便携的使用体验。
在外观设计方面，iPhone 17 Air延续了苹果一贯的创新精神。其正面采用了灵动岛药丸屏幕设计，背部则配备了横置相机模组，DECO部分的设计灵感似乎源自条形跑道，整体造型与谷歌Pixel 9有着异曲同工之妙。该机型的中框采用了金属直角边设计，彰显出简约而不失时尚的气质。
由于iPhone 17 Air的设计过于超薄，苹果不得不做出一些取舍，其中之一便是砍掉了物理SIM卡槽。这意味着用户将只能使用eSIM技术，即嵌入式SIM卡技术。eSIM可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而大大节省了设备内部空间。
在硬件配置方面，iPhone 17 Air同样不容小觑。据悉，该机型将搭载苹果自主研发的C1基带芯片，这颗芯片已在iPhone 16e上实现了量产商用。这一举措标志着苹果在自研芯片道路上又迈出了坚实的一步。
郭明錤指出，苹果自研基带芯片的量产将显著减少对高通的依赖。尽管目前高通仍是iPhone主力型号的基带芯片供应商，但随着苹果自研芯片的逐步推广，预计明年高通在iPhone基带芯片市场的份额将大幅下降至20%左右。
