日本尖端半导体制造商Rapidus正加速推进其量产计划，携手全球半导体设计巨头博通，共同探索2纳米芯片领域。据最新消息，Rapidus计划在今年6月向博通提供首批2纳米芯片试制品，标志着双方合作的实质性进展。
Rapidus此次不仅涉足半导体代工业务，更是直接瞄准了客户企业设计的芯片。据悉，该公司计划于4月启动试制流程，并预计在2027年正式启动量产工厂。为了确保工厂的稳定运营，Rapidus正积极寻求并锁定客户，而博通无疑是一个重要的潜在合作伙伴。在确认Rapidus的2纳米芯片性能达标后，博通有望将部分半导体生产任务委托给Rapidus，这无疑为Rapidus的量产计划注入了强劲动力。
值得注意的是，Rapidus的2纳米芯片不仅吸引了博通的关注，还吸引了涉足AI开发的Preferred Networks的青睐。Preferred Networks正在开发用于生成式AI处理的专用半导体，并计划将Rapidus代工的2纳米半导体搭载于樱花服务器的数据中心。Rapidus还在与30至40家企业就半导体代工业务进行谈判，市场前景广阔。
为了确保2027年的量产目标顺利实现，Rapidus在北海道千岁市的工厂将于4月启动2纳米半导体的试制工作。然而，要实现这一目标，Rapidus还需克服三大挑战：开拓客户、筹措4万亿日元的资金以及开发制造技术。尽管面临诸多困难，Rapidus仍展现出坚定的决心和信心。
尤为Rapidus此次在技术上实现了跨越式的突破。该公司直接从40纳米技术跳跃至2纳米技术，展现了其强大的研发实力。Rapidus不仅从美国IBM公司获得了核心技术，还派遣了150多名员工前往IBM的美国纽约州研究基地学习制造设备的使用。到2025年3月，北海道的工厂将基本配备完成所需的二百几十台设备。
Rapidus的社长小池对4月的投产计划充满信心，他表示公司正在按计划以惊人的速度推进各项工作。小池还透露，公司初期目标是实现良品率达到50%，并最终力争达到80%至90%的良品率。这一表态无疑为Rapidus的量产计划增添了更多的信心和期待。
