全球芯片产业正翘首以盼，2025年即将拉开帷幕之际，一场新的“军备竞赛”似乎已在酝酿之中。在这场竞赛中，英伟达再次站上了舞台中央，准备在未来数月内，重新定义芯片算力的极限。
今年初，英伟达发布的Blackwell B200芯片，仅凭一张“服务器背面图”便引爆了铜缆概念的炒作，算力大厂的一举一动也因此备受股民瞩目。如今，随着英伟达股价自10月底以来的持续震荡，新一代旗舰产品的上市显得尤为重要。
据悉，北京时间明年1月7日上午10点30分，英伟达CEO黄仁勋将在拉斯维加斯CES开幕演讲上，发布基于BlackWell架构的RTX 50系显卡。首发产品包括5090和5080，而5070 Ti和5070也有望亮相，但上市时间稍晚。
尽管新显卡的参数早已在各大科技论坛流传，但本周Chiphell论坛上一张“5090 PCB板”照片的出现，仍然为外界提供了全新的视角。据此前爆料，RTX 5090所使用的GB202芯片面积将达到744平方毫米，较4090的AD102增加了22%。同时，显卡周围的16个焊盘也预示着其将搭载32GB显存。
随着新一代GDDR7显存的引入，业界对RTX 5090在高负载环境下的表现充满期待，无论是4K、8K游戏，还是人工智能应用、专业内容创作等领域，这张显卡都有望带来前所未有的性能提升。从近年来的趋势来看，英伟达更倾向于在90系列上“堆料”，挑战性能极限。据爆料，RTX 5090将拥有21760个CUDA核心，而5080则配备10752个CUDA核心和16GB GDDR7显存。
新显卡还使用了最高支持600W功率的12V-2x6电源连接器，取代了此前在4090上引发争议的12VHPWR接口。这一改进旨在避免电源接口出现烧毁或融化的情况。
在AI领域，英伟达同样不甘示弱。就在各大AI大厂还在等待B200服务器发货的同时，英伟达的下一代AI旗舰芯片B300已经悄然临近。据最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英伟达将发布B300芯片及对应的GB300服务器平台。B300是此前被称为“Blackwell Ultra”的升级版本，其设计功耗（TDP）将从1000W提高至1400W，带来架构、配置和性能的全方位提升。
相较于GB200使用的8层堆叠192GB配置，新一代AI服务器GB300将采用12层堆叠的288GB HBM3e显存。作为对比，主要竞品AMD不久前发布的MI325X提供256GB显存，而预期明年下半年发布的MI350X则能提供与GB300类似的参数。
GB300的其他升级还包括网卡将使用ConnectX 8、光模块从800G升级到1.6T，以及冷却系统的重新设计等。机柜将标配电容托盘，并提供可选的电池备份单元系统。据初步爆料，通过Ultra架构的升级，GB300将带来单卡1.5倍的FP4性能提升。新平台的服务器运算板还将首次使用LPCAMM内存模块。
英伟达在芯片算力领域的不断创新和突破，无疑将为全球芯片产业注入新的活力。随着RTX 50系显卡和B300芯片的发布，一场新的“军备竞赛”即将打响，而英伟达能否再次引领行业潮流，让我们拭目以待。
