近日，广东天域半导体股份有限公司正式向港交所主板递交了上市申请，由中信证券独家担任保荐人。据悉，天域半导体在国内碳化硅外延片领域处于技术领先地位，是该领域的首家专业供应商。
根据天域半导体发布的招股书，以及弗若斯特沙利文的资料显示，公司在2023年于中国碳化硅外延片市场的份额高达38.8%（按收入计算）和38.6%（按销量计算）。在全球市场上，天域半导体的外延片份额也达到了约15%，以收入和销量计算均位居全球前三。
天域半导体在招股书中透露，此次融资将主要用于未来五年内的产能扩张、自主研发和创新能力的提升、战略投资与收购以及全球销售网络的扩展。值得注意的是，华为旗下的哈勃科技和比亚迪分别持有天域半导体6.57%和1.50%的股份。
从行业层面来看，全球碳化硅功率半导体器件行业在近年来展现出了强劲的增长势头。在工业自动化和可再生能源扩张的推动下，该行业的市场规模从2019年的5亿美元攀升至2023年的27亿美元，复合年增长率为52.2%。预计2023年至2028年，该行业的市场规模将继续以34.7%的复合年增长率增长，到2028年将达到122亿美元。
在中国市场，碳化硅功率半导体器件行业的增长同样显著，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。这一强劲的增长势头预计将在未来五年内持续，特别是在汽车技术的推动下，预计2023年至2028年的复合年增长率将达到54.8%。碳化硅功率半导体器件在电动汽车、光伏、充电桩等领域的广泛应用，是这一增长背后的主要驱动力。
天域半导体作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于近年来中国及全球新能源相关产业的迅速发展，其产品出货量显著增加。目前，天域半导体提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，广泛应用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网等领域，满足了下游产业日益增长的需求。
财务方面，天域半导体的收入从2021年的1.55亿元增长至2023年的11.71亿元，显示出强劲的增长势头。然而，公司的盈利持续性尚不稳定，2021年利润总额为-1.80亿元，2022年扭亏为盈实现利润总额281.4万元，2023年则增长至9588.2万元，但2024年上半年又降至-1.41亿元。公司的业务高度依赖少数大客户，存在一定的潜在风险。
