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商汤大装置:前瞻布局AI数字工厂 引领全球智能生产新变革
不仅在范式层面实现创新,Omdia认为,商汤大装置在以下多项核心能力维度上全面领先全球原生AI云市场:早在2022年,商汤便率先提出“AI 数字工厂”构想,不仅对行业趋势形成前瞻洞察,也在多年的实践中为全球…

2026-04-23

安克自研Thus芯片发布:存内计算革新AI应用,耳机产品率先尝鲜
IT之家 4 月 22 日消息,安克自研芯片 Thus 正式发布,其将把本地 AI能力引入所有产品,涵盖音频设备、移动配件和物联网设备。安克表示,凭借更节能的存内计算架构,Thus 芯片可以处理数百万个参数…

2026-04-23

金标联盟牵头推进“公平运行内存机制” 助力安卓应用体验与稳定性双提升
通知称,随着应用功能日益强大,内存资源变得尤为宝贵。在多样化的终端设备上,内存占用过高是导致卡顿、发热、后台应用被杀乃至闪退的主要原因之一。 为应对上述挑战,金标联盟牵头推进“公平运行内存机制”,旨在为开发…

2026-04-22

AMD锐龙9 9950X3D2性能拉满 华硕X870E系列主板成梦幻主机绝配
华硕ROG X870E吹雪NEO主板采用16(90A)+2(90A)+2供电模组,搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口,同样支持异步时钟、混合双模(多/全核)超频、AI智能超频、AI智能散热2…

2026-04-22

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