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谦合益邦全球首推4层3D DRAM堆叠存算一体芯片 开启三维集成新篇章
该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术,在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成,将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合,从根本上突破了传统平面架构下计算与存储…

2026-08-21

工业无线通信与新能源发电融合:多场景应用下技术赋能与未来趋势
结合行业落地实践,能够看到几大发展趋势:1,移动作业业务不断普及,对网络漫游切换延迟指标要求持续提升,低时延快速漫游相关技术会得到更加广泛的应用; 2,野外、偏远地区业务持续拓展,超远距离数据传输需求增加,…

2026-08-21

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