小米创办人、董事长兼CEO雷军近日通过视频宣布，即将发布的小米18 Fold将成为全球首款同时搭载国产自研芯片和国产内存的旗舰手机。这款机型将首发配备长鑫科技最新量产的LPDDR6内存，并搭载小米自研的玄戒O3芯片，标志着中国科技企业在核心硬件领域实现重大突破。
雷军在视频中特别强调，LPDDR6作为新一代低功耗内存标准，其带宽和速度较前代产品显著提升，同时功耗更低。他指出，此次长鑫科技率先实现LPDDR6的量产，距离上一代标准更新已过去四年时间，这一成就具有里程碑意义。据技术资料显示，长鑫LPDDR6通过架构创新和数据传输优化，峰值速率达到12.8Gbps，单颗芯片最大容量可达16GB，性能指标直追三星、SK海力士等国际厂商的旗舰产品。
回顾小米与国产供应链的合作历程，雷军表示，公司早在十几年前就开始推动国产硬件的发展。此次与长鑫科技的合作仅是开端，未来将有更多中国科技企业通过强强联合的方式，在关键技术领域实现突破。他特别提到，小米18 Fold的推出，不仅展现了国产芯片和内存的实力，也为整个行业树立了新的标杆。
根据长鑫科技公布的半年报数据，其LPDDR6芯片在数据传输潜力释放方面取得关键进展，通过多项技术创新实现了性能的飞跃。这款产品的量产，不仅填补了国内高端内存市场的空白，也为智能手机、笔记本电脑等消费电子设备提供了新的选择。随着小米18 Fold的发布，国产核心硬件的生态链建设将迈入新阶段。
