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安谋科技All in AI加速跑,四大产品线与三大业务线共筑智能体算力基石

2026-08-05来源:快讯编辑:瑞雪

随着“龙虾”与“爱马仕”概念在科技圈引发热议,智能体(Agentic AI)时代正式拉开帷幕。从年初至今,AI智能体技术已渗透至智能终端、应用开发、模型训练、算力优化及具身智能等多个领域,成为推动行业变革的核心主线。在此背景下,如何构建适应智能体需求的AI算力基础设施,成为科技巨头与初创企业共同关注的焦点。当前,算力发展已从单纯追求芯片性能转向系统效率、能效比与成本控制并重的阶段,企业亟需找到符合业务需求的“多快好省”算力解决方案。

AI算力变革的趋势已不可逆转,芯片行业面临全新挑战与机遇。在AIoT领域,设备正从“感知连接”向“智能计算”转型,嵌入式设备需在性能、功耗、时延与存储等维度实现突破;中小模型的快速发展加速了智能体在端侧的落地,作为AI推理核心的NPU需在精度支持、内存带宽与计算效率等方面持续优化;具身智能领域,机器人从“脑”“眼”“手”的单一功能进化到细腻感知物理世界,均依赖芯片层的底层支撑。与此同时,云端推理需求的激增促使企业寻求更高效、低成本的算力方案,“大芯片”时代逐渐退场,算力市场呈现多元化竞争格局。

面对行业变革,安谋科技以底层核心IP与解决方案赋能者的身份,全面拥抱AI浪潮。自去年起,公司确立“AI Arm China”战略方向与“All in AI”产品战略,围绕AI需求推动技术迭代。其四大产品线——“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU与“玲珑”VPU,在一年多时间内完成多次创新升级,形成覆盖端侧、边缘与云端的完整技术矩阵。今年,公司进一步明确Edge AI、Physical AI与Cloud AI三大业务主线,构建从产品研发到行业赋能的完整闭环。

在端侧领域,安谋科技推出依托Arm生态的“星辰”300 AIoT原型平台,专为嵌入式AI场景设计。该平台整合自研“星辰”CPU、Arm Helium矢量扩展技术与Ethos NPU,通过Helium技术提升CPU向量计算效率,实现主流小模型在MCU级设备的低成本部署。其首代产品“星辰300”支持智能体全场景计算需求,为嵌入式设备提供高性价比的AI落地路径。面向智能体的“周易”X3-Pro NPU首次亮相,其采用分层场景化架构,支持从低功耗IoT设备到高性能边缘服务器的全场景覆盖,通过一次适配实现多芯复用,显著降低AI部署门槛。

针对视频处理需求,安谋科技揭秘下一代AI VPU“武当”,在继承前代CAE技术基础上,PPA(性能、功耗、面积)提升超40%,编码器规格更全面,并支持“端到端全局优化”训练框架,实测码率节省效果显著。在安全领域,“山海”SPU IP迎来更新,新一代“白马”系列达到功能安全最高等级ASIL D,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。四大产品线围绕AI需求持续迭代,推动芯片IP价值链重构。

在业务布局上,安谋科技以Edge AI、Physical AI与Cloud AI为三大支柱,推动Arm技术与自研IP的深度融合。在边缘领域,基于Arm Cortex-M CPU+Helium+Ethos NPU的方案矩阵已覆盖车载监测、工业预测维护等多元场景;AI手机与AI PC领域,Arm计算子系统与软件应用发挥关键作用,例如基于Arm SME2技术的TTS模型可实现端侧多语言语音克隆。在物理智能领域,Arm技术贯穿机器人中央大脑、交互计算与传感器等环节,并覆盖智能汽车动力、座舱与智驾系统。云端业务中,Arm Neoverse计算平台凭借“每瓦性能”优势,成为云计算与AI基础设施的核心,其产品覆盖从DPU芯片到多类型服务器机柜的完整链路。

通过自研IP矩阵与Arm技术生态的双线发力,安谋科技已构建起全栈全场景的AI基础设施支撑能力。其芯片方案在算力密度、效率、功耗与成本等方面形成核心优势,为智能体时代的AI落地提供关键底层技术。从计算平台到终端应用,安谋科技正以AI为核心竞争力,推动千行百业的智能化转型,成为本土AI芯片产业的重要赋能者。

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