金信诺（300252）近日发布2025年度财务报告，显示公司在研发投入与技术创新领域持续发力。报告期内，公司全年研发支出达2.29亿元，较上年增长14%，占营业收入比重提升至9.16%。近五年研发支出复合增长率保持在3.67%，研发人员规模同步扩大至353人，同比增长16.5%，但研发人员占比从9.46%微降至6.72%。
技术突破方面，公司在高速互联领域实现多项关键进展：PCIe5.0/6.0及X112/X224等高端线缆完成规模化量产，掌握信号稳相、ePTFE绝缘等核心技术，持有40余项相关专利，部分产品带宽性能达110GHz。高速组件领域，适配PCIe5.0平台的产品已向头部客户批量供货，PCIe6.0产品完成开发并跻身国内技术前列。交换机领域完成800Gbps产品自主研发，形成从裸线到组件的全产业链技术覆盖，同时布局1.6T传输标准前瞻产品。
特种科工领域持续推进产品轻量化与多工况适配，PCB业务聚焦高多层板、高频高速板等高端产品，满足5G基站与AI服务器需求。核心网产品线实现完全自主知识产权，自2022年起参与5G/6G NTN核心网研制，成为少数同时支持地面与星载核心网的供应商之一，其星载UPF专利方案获中国专利奖，全系产品适配国产化硬件及操作系统。
财务数据显示，公司2025年实现营业收入24.99亿元，同比增长16.93%；净利润1400万元，同比增长14.69%；扣非后净亏损4642万元，同比收窄3.78%。业务布局上，公司以通信领域为核心，同步拓展数据中心、超算、特种科工等赛道，并与行业头部客户建立深度合作，同时积极切入新能源汽车、卫星通信等新兴市场。
