Broadcom（博通）总裁兼首席执行官陈福阳在近期财报电话会议中透露，公司预计到2027年，AI芯片业务将为其贡献超过1000亿美元的营收（按当前汇率计算约合6905.65亿元人民币）。这一目标远超公司当前对2027财年第二财季AI半导体营收的预估，彼时这一数字仅为107亿美元。
陈福阳表示，博通正与六家主要客户深度合作开发AI专用处理器（XPU），并计划在2027年交付近10GW规模的芯片产能。为保障这一目标实现，公司已提前锁定2027至2028年所需的先进制程晶圆、高带宽内存（HBM）及基板等关键供应链资源。据透露，当前TPU（张量处理器）需求呈现爆发式增长，其中谷歌的直接采购与Anthropic的订单尤为突出——后者计划在2024年部署1GW TPU，2027年将扩大至3GW以上。
在社交媒体巨头领域，meta的MTIA系列AI加速器研发进展顺利，其2027年及后续的交付规模预计将达到数GW级别。博通还透露，第四、第五大客户的芯片出货量将在2027年实现至少翻倍增长。值得关注的是，OpenAI计划从2027年开始部署其首款自研XPU，首年计算能力即突破1GW大关。
除芯片业务外，博通同步推进高速互联技术布局。公司宣布将于2028年推出400G SerDes高速接口解决方案，并在2027年量产新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7，进一步强化其在AI数据中心网络领域的竞争力。
