生益科技（600183.SH）近日宣布，已与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会正式签署项目投资意向协议，计划斥资约45亿元人民币建设高性能覆铜板生产基地。该项目被视为公司深化战略布局、抢占技术制高点的重要举措，旨在满足全球市场对高端电子材料日益增长的需求。
根据协议内容，新建项目将聚焦高性能覆铜板的研发与生产，产品广泛应用于人工智能、云计算、6G通信及智能汽车电子等前沿领域。作为电子电路的核心基础材料，高性能覆铜板的技术突破将直接推动相关产业向更高性能、更小体积、更可靠性的方向发展。生益科技表示，此次投资将显著提升公司在全球高端电子材料市场的竞争力。
财务影响方面，公司特别说明，由于项目处于前期规划阶段，本年度内不会对资产总额、净资产及净利润等关键财务指标产生实质性影响。市场分析认为，此举更多着眼于长期技术储备与市场布局，符合公司"技术驱动、高端引领"的发展战略。随着全球数字化转型加速，高端电子材料需求持续攀升，生益科技此番布局有望为其开辟新的增长空间。
