小米集团总裁卢伟冰在近日的一次爆料中透露，小米即将发布的新品发布会上，将不仅仅展示玄戒O1这一款芯片。尽管目前小米官方仅对玄戒O1芯片进行了预热，但卢伟冰的言论预示着，玄戒系列或将有更多成员亮相。
玄戒O1芯片，作为小米自主研发的全新旗舰产品，将首次搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra两款设备上。这款芯片基于台积电的第二代3nm工艺制造，集成了惊人的190亿个晶体管，展现了小米在芯片技术上的深厚积累。
玄戒O1的CPU设计同样引人注目，采用了10核心架构，具体包括2个3.9GHz的超大核、2个3.4GHz的大核、4个1.9GHz的中核以及2个1.8GHz的小核。与当前市场上的骁龙和天玑系列芯片相比，玄戒O1在核心配置上显得尤为丰富，尽管它没有完全采用大核设计，而是保留了两颗小核以平衡性能和功耗。
小米集团董事长雷军在谈及玄戒系列芯片时表示，从项目立项之初，小米就设定了极高的目标，包括采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、以及跻身第一梯队的性能与能效。为了实现这些目标，小米制定了长期的投资计划，承诺至少投资十年，总投入不低于500亿元。
雷军还透露了玄戒系列芯片的研发投入情况。截至今年4月底，玄戒系列芯片的累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模已扩大至超过2500人。今年，小米预计将在玄戒系列芯片上投入超过60亿元的研发资金，以持续推动技术创新和性能提升。
