英特尔近期宣布，原定于2023年举办的第二届Intel Foundry Direct Connect大会将推迟两个月举行，这一变动发生在公司更换CEO、面临关税挑战及市场下滑等多重背景下。市场传言英特尔可能拆分其代工业务以减轻负担，但新任CEO陈立武对此持坚定态度，强调代工业务是公司的“核心业务”。
在推迟后的Intel Foundry Direct Connect大会上，陈立武亲自亮相并发表演讲，详细介绍了英特尔在晶圆代工项目上的最新进展。他上台后迅速实施了一系列改革措施，包括裁员近两万人、要求员工每周至少四天在办公室工作、简化内部流程和减少会议，同时加速技术研发，延续了前任CEO的战略方向。
作为技术背景的CEO，陈立武的举措显示了他对技术进步的重视。其中，英特尔的14A工艺自2023年首次提及以来，一直备受关注。这是业界首个大规模采用ASML高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻技术的工艺制程，有望使英特尔在制程技术上重新领先。
14A工艺在性能上相当于台积电的A14工艺，即接近1.4nm制程，已接近硅基芯片的理论极限。由于ASML High-NA EUV光刻机的交付时间问题，台积电预计不会采用该技术。然而，High-NA EUV技术具有更高的解析度，能显著提高晶体管密度和性能。英特尔表示，采用14A工艺制造的芯片，即使架构不变，每瓦性能也将比现有的20A工艺提升25%以上，晶体管密度提升20%以上。
英特尔还引入了PowerDirect技术，这是20A工艺上使用的PowerVia背面供电方案的升级版。新方案能够提供更稳定、高效的供电，减少电压损耗，使芯片以更高主频稳定运行，提升性能和能效比，尤其在移动端平台上更具优势。
尽管台积电也有类似技术（SPR），但量产时间晚于英特尔。从已公布的技术方案来看，英特尔的14A工艺在技术上领先于台积电的A14工艺，并计划比台积电早一年实现量产。若英特尔能按计划完成14A工艺，将在代工领域对台积电构成挑战，同时有望重新领先AMD，并对台积电主导的先进制程代工市场造成冲击。
在前两届Intel Foundry Direct Connect大会上，14A工艺仍处于概念阶段，而今年已进入前瞻开发状态。据英特尔透露，已有部分芯片厂商与英特尔接触，探讨基于14A工艺设计芯片的可能性。然而，14A工艺的最快量产也要等到2027年，对于普通用户来说尚需时日。
在更近的将来，英特尔还计划推出支持Foveros Direct 3D技术的18A-PT版本处理器。这项技术能够在不增加芯片面积的情况下进行多层芯片堆叠，类似于AMD的X3D技术。AMD凭借X3D技术在游戏性能上实现了对英特尔的反超，而英特尔急需类似技术来缩小与AMD的差距。Foveros Direct 3D除了堆叠缓存外，还能堆叠NPU等模块，根据需求调整芯片性能，适应未来市场。
在Intel Foundry Direct Connect大会上，陈立武多次强调晶圆代工业务的重要性，并将其优先级提高。考虑到该业务在过去四年中耗资高达900亿美元（截至美国时间4月30日，英特尔市值为863.46亿美元），这一业务对英特尔来说至关重要。前任CEO帕特·基辛格提出的“IDM2.0”计划使英特尔大规模投资晶圆厂并推动制程工艺研发，但在芯片设计上遭遇挫折。尽管英特尔在市场占比上仍有优势，但AMD在多个市场上已实现反超，这对英特尔构成严峻挑战。
去年年底，英特尔董事会决定更换CEO，选择了具有深厚技术背景的陈立武。陈立武曾带领EDA企业Cadence重回行业领先地位，并因其在半导体行业的人脉和背景被选为英特尔首位华裔CEO。他成功说服董事会继续推进代工业务，并将其置于更高优先级。对英特尔而言，放弃代工业务将丧失未来主动权，而all in“先进制程”成为唯一选择。凭借High-NA EUV光刻机，英特尔有望在未来一段时间内领先台积电，并在代工市场撕开防线，成为“设计+先进生产/代工”一体的企业，吸引英伟达、高通等潜在客户。
