在近期于台积电北美技术研讨会上，SK海力士成为全场焦点，独家展示了其突破性的HBM4技术，并借此机会推介了多款前沿产品。
SK海力士在HBM4内存领域的领先地位尤为显著，据可靠消息透露，该公司已完成了HBM4的商业版本开发，而行业内的其他巨头，如美光和三星，目前仍停留在样品测试阶段。这一进展无疑为SK海力士赢得了宝贵的时间窗口。
详细介绍显示，SK海力士的HBM4内存具备惊人的48GB容量，其带宽高达2.0TB/s，I/O速度更是达到了8.0Gbps。SK海力士已明确表示，计划在2025年下半年正式投入量产。这一时间表意味着，我们有望在年底前看到搭载HBM4技术的产品问世。
除了HBM4技术的惊艳亮相，SK海力士还带来了另一项创新——全球首个16层HBM3E技术。这项技术凭借1.2TB/s的带宽，展现了SK海力士在多层堆叠技术上的深厚积累。据称，SK海力士通过引入先进的MR-MUF和TSV技术，成功实现了如此高的堆叠层数。
SK海力士的16层HBM3E技术已被英伟达选中，用于其GB300“Blackwell Ultra”AI集群。而英伟达也透露了未来在Vera Rubin项目中升级到HBM4的打算，这无疑进一步巩固了SK海力士在高端内存市场的领先地位。
SK海力士还展示了其丰富的服务器内存模块产品线，包括基于全新1c DRAM标准制造的RDIMM和MRDIMM产品。这些产品的速度可达12500MB/s，为数据中心和AI应用提供了强大的性能支持。
SK海力士详细介绍道，其MRDIMM产品线包括速度为12.8Gbps、容量分别为64GB、96GB和256GB的多种规格；而RDIMM模块则提供了速度为8Gbps、容量为64GB和96GB的选项；还有256GB的3DS RDIMM产品，进一步丰富了服务器的内存选择。
