近日，国际半导体行业标准权威组织JEDEC正式揭晓了新一代高带宽存储器标准——HBM4。这一标准的发布，标志着高性能数据存储和处理领域迈出了重要一步。
JEDEC强调，HBM4的推出对一系列高需求应用场景具有深远影响，特别是生成式AI、高性能计算（HPC）、顶级显卡以及服务器领域。这些领域迫切需要更高效的数据处理和计算能力。
与前代HBM3相比，HBM4实现了多方面的显著进步。首先，在带宽方面，HBM4采用了2048-bit接口，传输速度飙升至8Gb/s，使得总带宽达到惊人的2TB/s。这一提升，无疑为大数据处理和复杂计算提供了坚实的硬件基础。
HBM4还大幅增加了每个堆栈的独立通道数量，从HBM3的16个通道翻倍至32个通道。这一改进为设计人员提供了更广阔的灵活空间，使得他们能够更高效地访问和处理多维数据集。
在电源效率方面，HBM4也取得了突破。它支持多种VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）电平，从而有效降低了功耗，提升了整体能源效率。这对于需要长时间运行的高性能计算平台来说，无疑是一个巨大的福音。
HBM4在兼容性和灵活性方面也表现出色。其接口定义确保了与现有HBM3控制器的无缝对接，使得用户能够在各种应用中灵活部署，同时单个控制器也能在需要时同时支持HBM3和HBM4。
HBM4还引入了定向刷新管理（DRFM）技术，进一步增强了系统对row-hammer攻击的防御能力，并提升了系统的可靠性、可用性和可维护性（RAS）。
在容量方面，HBM4同样不容小觑。它支持4层、8层、12层和16层DRAM堆栈配置，芯片容量可选24Gb或32Gb，单个堆栈的最大容量更是达到了64GB。这一提升，无疑为高性能计算平台提供了更为充足的存储空间。
英伟达技术营销总监、JEDEC HBM小组委员会主席Barry Wagner表示，随着高性能计算平台的快速发展，对内存带宽和容量的需求日益迫切。HBM4正是在这一背景下，与技术行业领导者共同研发而成的。它的推出，旨在推动人工智能和其他加速应用的高效、高性能计算实现质的飞跃。
