近日，关于小米内部组织架构调整的消息引起了广泛关注。据传，小米在手机部产品部下新成立了芯片平台部，并任命秦牧云为该部门负责人，直接向产品部总经理李俊汇报工作。这一消息最初由新浪科技报道。
然而，小米公关负责人王化随后对这一说法进行了澄清。他表示，手机产品部的芯片平台部实际上一直存在，其主要职责是对手机产品的芯片平台进行选择评估并进行深度定制。这一澄清使得外界对小米内部组织架构的理解更为清晰。
关于新任命的负责人秦牧云，王化也透露了一些信息。他表示，秦牧云已经在小米工作了好几年，至少在2021年就已经有小米办公的工作聊天记录。这一信息说明秦牧云并非新加入小米，而是已经在公司内部积累了一定的经验。
秦牧云的背景同样引人注目。据了解，他在加入小米之前，曾在高通担任产品市场高级总监一职。这一背景无疑为他在小米的芯片平台部工作提供了有力的支持。
尽管关于新成立部门的消息存在误解，但小米在自研芯片方面的布局却是一直在坚持的。近期，小米还将发布一款搭载自研玄戒SoC的小米15s Pro手机。这一消息已经得到了小米联合创始人林斌的确认。
据爆料，玄戒SoC采用了先进的1+3+4三丛集CPU架构，包括一颗主频高达3.2GHz的Cortex-X925超大核、三颗2.5GHz的Cortex-A725性能核以及四颗2.0GHz的Cortex-A55能效核。其GPU部分则采用了Imagination DXT 72-2304，频率为1.3GHz。还有消息称玄戒SoC的基带部分可能选择了紫光展锐的外挂方案。
在性能表现上，玄戒SoC据称与骁龙8 Gen1相当，甚至有望对标骁龙8 Gen2。这一消息无疑让人们对小米的自研芯片充满了期待。
