近期，科技圈内流传着一则关于芯片制程技术的重要消息。据悉，苹果即将推出的A20芯片将采用台积电最新的2nm制程技术，这一升级预计将在明年实现。与此同时，高通也计划在同一时期引入2nm工艺，并同时推出两款使用该技术的芯片——SM8950（即高通骁龙8 Elite 3）和SM8954。
台积电方面，已经启动了2nm制程的试产流程。有消息称，台积电将于3月底在高雄举办一场盛大的2nm晶圆厂扩产典礼，而正式的2nm订单接收工作则将从4月开始，苹果公司将作为首批客户之一。
根据目前的报道，台积电2nm制程的试产良率已经达到了一个令人满意的水平，超过了60%，并有望很快进入量产阶段。随着台积电宝山厂和高雄厂的全面投产，预计到2025年底，台积电的2nm晶圆月产能将达到50000片，这将极大地满足市场对高端芯片的需求。
此前，有传言称由于台积电2nm制程的报价较高，高通可能会考虑将2nm芯片的代工任务交给三星电子。然而，半导体研究机构SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel却对此表示怀疑，他认为这些传言都是谣言。Dylan Patel指出，高通和英伟达对三星电子的制程技术缺乏信心，因此不太可能将如此重要的芯片代工任务交给三星。
事实上，英伟达和高通都在积极测试三星和英特尔推出的全新制程技术，但这两家公司目前都没有量产的打算。这进一步证明了它们在选择代工伙伴时的谨慎态度，以及对芯片制程技术的严格要求。
