近期，科技界传来了一则关于芯片代工的重要变动。据知名科技媒体SamMobile报道，高通公司决定对其即将推出的骁龙8s Gen 4芯片采取新的代工策略，这一决定意味着台积电将成为该芯片的独家代工厂商，而三星则遗憾出局。
据悉，骁龙8s Gen 4芯片采用了全新的X4+A720全大核架构设计，这一架构包括了一个主频高达3.21GHz的X4核心、三个3.01GHz的A720核心、两个2.80GHz的A720核心以及两个2.02GHz的A720核心。在图形处理方面，该芯片搭载了Adreno 825 GPU，并拥有6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存。据预测，该芯片在安兔兔跑分测试中有望突破200万分大关。
三星公司在2021年成功量产了初代4nm工艺（SF4E），并曾代工过包括Exynos 2200和谷歌Tensor在内的多款芯片。尽管三星在2023年已经将其4nm工艺的良率提升到了与台积电相当的水平，并且其最新的第四代工艺还支持2.5D/3D先进封装技术，但高通仍然选择了台积电作为骁龙8s Gen 4芯片的代工伙伴。
高通此次选择台积电的主要原因，在于三星在3nm工艺方面的进展并不顺利，这导致客户对三星的信任度有所下滑。相比之下，台积电在工艺稳定性和技术成熟度方面更具优势，因此成为了高通更为稳妥的选择。这一决定不仅反映了高通对芯片代工合作伙伴的严格标准，也体现了半导体行业在工艺技术进步和市场竞争方面的复杂性。
对于三星来说，失去骁龙8s Gen 4芯片的代工机会无疑是一次打击。然而，随着半导体行业的不断发展，三星仍有机会通过持续改进其工艺技术和提升良率来重新赢得客户的信任。对于整个行业而言，这一变动也将促使各大厂商在技术研发和市场策略方面做出更多的调整和创新。
