近期，科技界分析师Jeff Pu发布了一项关于苹果iPhone 18系列芯片技术的重大预测。他指出，iPhone 18系列所搭载的A20芯片，并不会如先前传闻般采用台积电的2纳米工艺，而是会继续使用升级版的3纳米工艺，即第二代N3P技术。
这一消息意味着，与预计将在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比，A20在制造工艺上的变化并不显著，因此其性能提升可能会相对温和，并未带来革命性的飞跃。
不过，Jeff Pu也提到，A20芯片并非毫无亮点。它将进行一次重要升级，主要集中在Apple Intelligence功能上。这次升级将利用台积电的CoWoS封装技术，使处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密，从而提升设备的智能化表现。
至于台积电2纳米工艺的iPhone芯片，Jeff Pu预测最早将出现在2027年的A21芯片中，而非此前市场预期的iPhone 18系列。这一变动无疑给期待苹果在芯片技术上实现重大突破的消费者带来了一丝遗憾。
与此同时，另一位知名分析师Mark Gurman也透露了关于iPhone Pro机型的未来规划。据他透露，苹果计划在2026年或2027年对iPhone Pro机型的灵动岛设计进行改进，具体举措是缩小灵动岛的面积。这一变化背后的原因，是苹果正努力将更多组件移至屏幕下方，以实现更加简洁、一体化的外观。
Mark Gurman的爆料进一步指出，苹果最快将在iPhone 18 Pro系列上实现屏下Face ID方案。届时，iPhone 18 Pro系列机型的前置摄像头区域将仅保留一颗摄像头，类似于目前市场上一些安卓手机的单挖孔设计，如Google Pixel 9和三星Galaxy S25等。这一变化无疑将进一步提升iPhone Pro机型的屏占比，使其外观更加惊艳。
