近期，科技圈知名爆料人士Jon Prosser带来了新的消息，关于苹果即将推出的iPhone 17 Air，其屏幕尺寸有所调整，将达到6.7英寸，而非先前流传的6.6英寸。他还提到该机的厚度仅为5.64毫米，这与另一位分析师郭明錤所预测的5.5毫米存在细微差异。
尽管两位爆料者的数据略有出入，但可以确信的是，iPhone 17 Air将成为苹果有史以来最薄的智能手机，其厚度将严格控制在6毫米以内，屏幕尺寸则保持在6.6英寸左右，为用户带来更为轻薄的使用体验。
在设计方面，iPhone 17 Air正面延续了灵动岛设计，以独特的药丸屏幕呈现，背部则采用了横置相机模组，其DECO部分形状宛如条形跑道，整体外观与谷歌Pixel 9有着异曲同工之妙。手机的边框采用了金属直角设计，展现出简洁而硬朗的美感。
由于追求极致轻薄，苹果在iPhone 17 Air上做出了重大改变，取消了物理SIM卡槽，转而全面支持eSIM技术。eSIM作为一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在手机主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而大大节省了设备内部空间。
在硬件配置上，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的C1基带芯片，该芯片已在iPhone 16e上实现了量产商用。这一举措标志着苹果在减少对高通依赖方面迈出了重要一步。目前，高通仍是iPhone主力型号的基带芯片供应商，但据预测，明年其在iPhone基带芯片市场的份额将大幅下降至20%左右。
