氮化镓芯片领域的领军企业英诺赛科，于近日正式启动其招股进程，中金公司和招银国际担任此次IPO的联席保荐人。此次招股行动标志着英诺赛科即将踏入资本市场的全新阶段。
根据发布的公告，英诺赛科计划在全球范围内发行4536.4万股H股，占发行后总股份的5.16%，并享有15%的超额配股权。其中，香港市场将发售453.64万股，国际市场发售4082.76万股。每股发售价格区间设定为30.86至33.66港元，预计最高可筹集资金15.27亿港元，定价日定于12月24日。
英诺赛科的IPO吸引了四位基石投资者的加入，他们按每股32.26港元的发行价，共同认购了价值1亿美元的发售股份。这四位基石投资者分别是意法半导体（STMicroelectronics），通过STHK认购了5000万美元；江苏国企混改基金认购了2500万美元；东方创联和苏州高端装备则分别认购了1250万美元。
在资金运用方面，英诺赛科计划将所得款项的约60%用于扩大8英寸氮化镓晶圆的生产能力，购买并升级生产设备与机器，以及招聘更多的生产人员。约20%的资金将投入研发，扩大产品组合，以提升氮化镓产品在终端市场的渗透率。另外10%的资金将用于扩展氮化镓产品的全球分销网络，剩余的10%则用于营运资金及其他一般企业用途。
尽管英诺赛科在市场占有率方面表现出色，但其财务状况却面临挑战。招股书显示，自2021年至2024年上半年，公司的营收分别为6821.5万元、1.36亿元、5.93亿元和3.86亿元，而同期亏损则分别为34亿元、22亿元、11亿元和4.88亿元，累计亏损接近72亿元。
英诺赛科解释称，亏损的主要原因包括生产设备在达到规模经济前的大幅折旧、大量的研发开支以及不断增长的销售及营销费用。尽管研发开支在经营开支中的占比最高，但近年来整体呈现下降趋势，从2021年的76.1%降至2023年的50.8%。
截至最后实际可行日期，英诺赛科在全球范围内拥有406项专利及387项专利申请，覆盖了芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等核心领域。公司的氮化镓分立器件被广泛应用于各种低、中、高压场景，产品研发范围覆盖了15V至1200V。
英诺赛科的现金状况也备受关注。截至2024年6月末，公司持有的现金及现金等价物为4.6亿元，相较于2023年6月末的7.9亿元，现金消耗速度显著加快。公司在2021年、2022年和2023年的经营活动所用现金净额分别为5.62亿元、9.36亿元和5.94亿元，2024年上半年则为1.55亿元，较2023年同期的2.41亿元有所减少。
自成立以来，英诺赛科已获得了多轮融资，投资方包括招银、联想之星等。据招股书披露，公司自2018年4月以来，先后完成了5500万元的新一轮融资、15亿元的B轮融资、14亿元的C轮融资、26亿元的D轮融资以及6.5亿元的E轮融资，累计融资额约62亿元。
英诺赛科的股权架构显示，公司创始人骆薇薇间接持有23.1%的股权，并通过拥有美国国籍的执行董事Jay Hyung Son的部分投票权，合计控制公司34.48%的投票权，为公司实际控制人。骆薇薇拥有新西兰梅西大学应用数学博士学位，曾在美国宇航局（NASA）旗下研究院工作15年，从高级项目经理晋升为首席科学家，于2015年回国创立了英诺赛科。
根据招股书，英诺赛科在上市后的股东架构中，骆薇薇直接持股5.60%，Jay Hyung Son持股5.19%，而骆薇薇和Son分别拥有55.4%和44.6%的Inno Holding股权，合计持股9.78%。
