华硕近日公布的WRX90线程撕裂者主板技术文档，引发了硬件发烧友们的热烈讨论。文档中明确提及了3D V-Cache堆叠缓存技术的引入，这标志着线程撕裂者系列首次迎来3D缓存的时代。
据悉，这款主板上的3D缓存设计与EPYC X3D版相似，均是在每个CCD上都进行了堆叠，而非仅限于单一CCD，如锐龙X3D的处理方式。这一改进无疑将大幅提升处理器的性能表现，令众多期待Zen5架构下一代撕裂者的玩家们兴奋不已。
不仅在桌面领域，AMD在笔记本平台的动作也引起了广泛关注。虽然去年AMD就已经推出了搭载3D缓存的锐龙9 7945HX3D，但该产品更多是桌面版的直接移植，并未在笔记本市场形成大规模应用。然而，此次AMD计划推出的APU X3D，却是一款真正为移动平台原生设计的处理器。
据了解，这款即将发布的APU将隶属于高端级别，有望被应用于诸如Strix Halo等轻薄游戏本中。目前，关于APU X3D的具体细节尚未公布，但有消息透露，AMD正在测试多种方案，其中最简单的一种是让CPU和GPU共享3D缓存。这一创新设计若能成功实施，无疑将进一步提升AMD在移动处理器领域的竞争力。
面对AMD在3D缓存技术上的频频发力，Intel的压力显而易见。若Intel不能及时推出自己的3D缓存方案，恐怕将在未来的处理器性能竞赛中陷入不利局面。
