9月，国内半导体领域投融资活动显著升温。据财联社创投通数据显示，当月共发生82起私募股权投融资事件，较前月增长32.26%；融资总额达到约32.36亿元，较前月激增271.95%。
在细分领域，芯片设计最为活跃，共记录34起融资事件，披露的融资总额也最高，约为17.71亿元。其中，碳化硅芯片制造商芯粤能完成了约十亿元的A轮融资，成为当月披露金额最高的融资事件。
投资轮次方面，A轮融资事件数最多，发生18起，占比约22%；种子天使轮次之，发生11起。从融资规模来看，A轮披露金额最高，约为14.6亿元；C轮及以后轮次紧随其后，约为8亿元。
地域分布上，江苏、上海、广东、浙江的半导体公司最受青睐，融资事件数均在10起以上。其中，上海获投公司数最多，达到17家；苏州紧随其后，有9家公司获得投资。
投资机构方面，红杉中国、高瓴创投、中芯聚源等知名投资机构活跃，同时尚颀资本、哈勃投资等产业相关投资方，以及深创投、广州产投等国有背景投资平台也积极参与。
值得注意的是，奥松电子完成了7亿元的D轮融资，瀚博半导体也获得了新一轮股权投资。无锡集成电路产业母基金成立，规模达50亿元，将主要投向半导体设备、材料和芯片设计等领域。
9月，虽然无半导体产业链公司上市，但有研新材推出了定增计划。总体来看，半导体领域的投融资活动呈现出蓬勃发展的态势，为行业创新与发展注入了强劲动力。
