联发科于近日正式发布了其新款旗舰芯片天玑9400，而仅隔五日，vivo便紧随其后，发布了首发搭载该芯片的新品X200系列。天玑9400凭借其独特的全大核架构，在发布前便多次引发业界热议。这款芯片基于台积电第二代3nm制程工艺，其CPU架构豪华，包含一个3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核，以及四个Cortex-A720大核。
联发科技集团高级副总裁徐敬全出席了vivo X200系列新品发布会，他回顾了与vivo的合作历程，指出双方在2023年共同开启了移动芯片的全大核时代，并在2024年再度携手，设计和定义了第二代全大核3nm旗舰芯片天玑9400，引领行业迈入第二代全大核时代。
vivo通过其蓝晶芯片技术栈对天玑9400进行了深度调校，不仅充分激发了芯片的性能，还实现了高效能与低功耗的出色平衡，为vivo X200系列在性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI等八大维度带来卓越的用户体验。
vivo X200系列在软硬件结合方面也达到了行业领先水平，这使得天玑9400的性能得以完美发挥，跑分突破300万分，同时保障了续航表现。天玑9400还搭载了第八代AI处理器NPU 890，相较于上一代产品，其大语言模型提示词处理性能显著提高，功耗则大幅降低。
vivo首次在手机端部署了30亿参数的蓝心端侧大模型，即使在离线状态下也能实现AI修图、AI文档总结等功能，不仅提升了用户用机体验，还有效保障了用户隐私安全。
多年的深度合作，为联发科与vivo联手设计和定义天玑9400芯片奠定了坚实的基础。双方在多种场景下的深度定制和调校，使得天玑9400在性能、能耗、AI、影像等多方面均表现出色。这一合作模式为其他手机厂商和芯片厂商树立了深度合作的标杆，预示着未来将有更多手机厂商加深与芯片厂商的合作，以提升手机的整体表现和市场竞争力。
vivo与联发科的深度合作堪称“行业范本”，展现了手机厂商与芯片厂商携手共创佳绩的可能性。随着手机行业的不断发展，相信未来联发科与vivo将继续深化合作，共同设计与定义天玑旗舰芯片，为每一代vivo X系列旗舰手机赋能。
