【沃资讯】12月15日消息，近日，IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，台积电首次亮相其最新的1.4nm制程工艺，并宣布该技术正处于研发阶段。
据沃资讯了解，作为台积电制程工艺的主要客户之一，苹果已经在其A17 Pro和M3系列芯片上采用了台积电的3nm制程工艺。未来，随着台积电新制程工艺的推出，苹果预计仍将是首批采用该技术的主要客户。
苹果通常将最先进的制程工艺用于iPhone芯片的生产，然后逐步应用于iPad和Mac产品线的芯片制造。对于1.4nm制程工艺，外界预计将首次在2027年的A21芯片上得到应用，成为iPhone 19 Pro系列的核心处理器。
然而，根据外媒报道，台积电的1.4nm制程工艺仍需数年时间才能实现量产。在此之前，台积电还计划推出第二代的3nm制程工艺(N3E制程工艺)，预计明年即将实现量产。苹果的iPhone 16 Pro系列有望成为首批采用N3E制程工艺的产品。
此外，台积电还规划在2025年量产首代2nm制程工艺，预计由iPhone 17 Pro系列的A19芯片首次应用。而在2026年，第二代2nm制程工艺将量产，预计将用于苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片。
