【沃资讯】11月15日消息，据韩国媒体EDaily报道，三星公司成功完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证，并已经开始向客户交付产品。令人振奋的是，首款采用该封装工艺的芯片将会是明年即将发布的 Galaxy S24 / S24+ 手机中搭载的 Exynos 2400 芯片。
今年4月，我们曾报道过，为了迎头赶上高通骁龙，三星计划为 Exynos 2400 处理器采用 FOWLP 技术。这一技术被认为是提高半导体芯片性能的关键，同时也是三星迎头赶超台积电的重要法宝之一。
消息称，三星电子目前正积极推进 FOWLP 工艺，准备将其应用于芯片的大规模量产中。相比目前主流的半导体芯片封装技术，FOWLP 技术无需将芯片连接到 PCB(印刷电路板)上，而是直接将芯片连接到晶圆上，使得芯片尺寸缩小了40%，厚度减少了30%，性能提升了15%。这一技术已经成功应用于去年年底推出的 GDDR6W 芯片上。
根据之前的信息，Exynos 2400 处理器采用了1+2+3+4的设计，包括1个时钟频率为3.1GHz的Cortex-X4核心，2个时钟频率为2.9GHz的Cortex-A720核心，3个时钟频率为2.6GHz的Cortex-A720核心，以及4个时钟频率为1.8GHz的Cortex-A520核心。此外，Exynos 2400 还将搭载名为Xclipse X940(暂定)的RDNA2 GPU，包含6个WGP(12个CU)、8 MB L3缓存，并支持硬件级光线追踪。
这一技术突破标志着三星在半导体领域的不断创新，也为未来智能手机的性能提升和技术发展打下了坚实基础。
