【沃资讯】10月24日消息，据可靠消息来源披露，联发科即将发布其最新旗舰芯片——天玑9300，这一芯片采用了突破性的全大核CPU设计，同时在GPU和APU性能方面表现出色。业内人士透露，天玑9300已经成功完成与vivo自家研发的6纳米影像芯片V3的适配调试，而vivo X100系列将成为首批搭载这一芯片的手机，计划于下个月正式发布。
数码领域博主 @数码闲聊站 也证实了这一消息，他指出，新机的CPU、GPU、APU和ISP性能将迎来重大突破，尤其在影像处理方面将表现出色。该博主还透露，vivo X100 Pro的摄影功能将是大杯机型中的佼佼者，具备超大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等多项亮点，并首次采用玻璃材质设计。
此前有报道称，一款型号为V2309A的vivo手机已在3C认证中心亮相，支持最高20V 6A的120W快充技术，根据之前的爆料，这款手机很可能就是vivo X100系列的一员。
根据目前已知信息，vivo X100系列首发将包括X100和X100 Pro两款机型，均搭载联发科天玑9300移动处理平台。而X100 Pro+型号将在春节后发布，搭载高通骁龙8 Gen 3平台，为用户提供更多的选择。这一消息无疑令消费者对vivo X100系列的发布充满期待。
