沃资讯
科技 财经 汽车 游戏 数码 资讯 商业

吉林大学团队仿生创新:让机器人拥有“中国式灵巧与智能”

2026-09-12来源:快讯编辑:瑞雪

在科技前沿领域,吉林大学仿生具身智能机器人团队正以创新之力推动仿生机器人技术迈向新高度。该团队集结了仿生、机械、材料、人工智能、计算机及信息工程等多学科专家,专注于从人体科学中汲取灵感,开展仿生机器人研究。经过大量人体生物力学测试与建模分析,团队在国际上率先提出仿生拉压体机器人理论,并成功开发出仿生拉压体灵巧手、机械臂及整机产品,逐步实现从实验室到产业化的跨越。

团队带头人任雷教授表示,仿生拉压体技术的核心在于“向人体借智慧”,通过重构机器人的“中国筋骨”,赋予其类人的灵巧与智能。在吉林省仿生机器人创新中心,研究人员正紧锣密鼓地调试仿生拉压体灵巧手样机,优化其抓握姿态与操控程序。实验室内,一台机器人正在模拟汽车生产场景中的装配任务,精准完成零部件组装,展现出高度的适应性与灵活性。与此同时,团队成员还针对柔性衣物叠放等复杂任务,反复推敲灵巧手的操控细节,力求突破技术瓶颈。

在零部件研发环节,3D打印技术发挥了关键作用。研究人员通过快速迭代设计,验证仿生结构可行性,为整机性能提升奠定基础。实验室的展示区陈列着仿生机器人的关键零部件,从高精度传感器到轻量化材料,每一件都凝聚着跨学科协作的智慧。任雷教授与团队成员围坐讨论,分析国内外仿生灵巧手的发展趋势,聚焦关键技术问题,为下一阶段研究指明方向。

目前,团队已与多家企业建立合作,推动仿生拉压体技术在工业制造、医疗康复等领域的应用。例如,仿生机械臂可辅助完成精密手术操作,灵巧手则能胜任柔性物料分拣等传统机器人难以处理的任务。随着技术不断成熟,这一创新成果有望重塑机器人产业格局,为智能制造注入新动能。

服贸会上的“智能引擎”:灵玑OS破解智能体落地难题 推动生态共建
北京通明湖信息技术应用创新中心(下称“通明湖中心”)的展台上,一块屏幕演示着智能体调用的流程——当用户对智能体说“帮我制作一份行业研究报告”时,系统自动调起智能体,几分钟后,报告在三个不同智能体的协同作用下…

2026-09-12

合肥率先落地5G-A具身智能样板点 专属通信套餐助力机器人规模化商用
在实际落地方面,针对园区智能巡检、远程设备操控、实景数据采集、多机协同作业等复杂高需求场景,“具身翼联”打造了专属网络传输“VIP通道”,可有效规避网络拥堵、数据延迟、指令卡顿等问题,为具身智能产业规模化商…

2026-09-12

对话蚂蚁灵波朱兴:具身智能发展尚早,未来生产力场景增长可期
9月9日至12日,以“共创AI新经济”为主题的2026 Inclusion·外滩大会在上海举行,其间,蚂蚁灵波CEO朱兴接受了北京商报记者在内的多家媒体采访,在他看来,具身智能尚处早期,各路玩家在模型、硬件…

2026-09-12

未发先火!iPhone Duo预约超118万,苹果高管谈友商折叠屏及泄密问题
红星资本局9月12日消息,近日,苹果新任CEO约翰·特努斯和全球营销高级副总裁格雷格·乔斯维亚克参与的视频播客上线,两人花了相当多的篇幅谈论本周刚发布的阔折叠手机iPhoneDuo。 乔斯维亚克在采访中表示…

2026-09-12

对话蚂蚁灵波朱兴:具身智能发展初期挑战多,未来生产力场景增长可期
9月9日至12日,以“共创AI新经济”为主题的2026 Inclusion·外滩大会在上海举行,其间,蚂蚁灵波CEO朱兴接受了北京商报记者在内的多家媒体采访,在他看来,具身智能尚处早期,各路玩家在模型、硬件…

2026-09-12

石岱履新香港中旅集团董事长,卸任招商局集团董事及总经理职务
来源:上观新闻中央组织部有关负责同志宣布了党中央关于香港中旅(集团)有限公司董事长调整的决定:石岱同志任香港中旅(集团)有限公司董事长,免去其招商局集团有限公司董事、总经理职务。 据官网介绍,中国旅游集团有…

2026-09-12

具身智能:泡沫争议下CEO盼技术落地,年轻创业者押注新方向寻突破
在苏度科技联合创始人兼CEO韩铮看来,中国丰富的供应链和应用场景,为具身智能提供了较大的技术探索空间,因此本体、具身模型和世界模型等方向都出现了较多企业和技术尝试。 从系统整合到算力,再到数据和泛化能力,判…

2026-09-12

步控智能:以MCU单片机为基,在无刷电机控制领域开拓创新之路
创业初衷:打破技术壁垒,让控制更简单 步控智能的创始人团队在进入MCU单片机开发行业前,发现传统工业控制领域存在两大痛点:一是中小型企业难以负担定制化开发的高昂成本,二是通用PLC产品在特殊场景下灵活性不足…

2026-09-12

苏州佰拓电子:一站式PCBA服务破局中小企设计制造难题
基于对约60%制造问题源于设计环节这一规律的判断,佰拓电子将原理图设计、PCB Layout与DFM可制造性分析作为设计服务的三层验证体系,在投产前发现焊盘间距、走线密度、BGA扇出等可能影响良率的问题,以此…

2026-09-12