小米集团合伙人、总裁卢伟冰在2026年第二季度财报电话会上透露，公司自主研发的玄戒O1芯片已取得重要突破。这款于2025年5月22日发布的旗舰处理器，在三款终端设备上的累计出货量突破百万台，标志着小米在高端芯片领域实现规模化验证。卢伟冰同时宣布，新一代玄戒芯片即将进入发布流程，配合9月即将到来的新品密集发布期，将推出一系列重磅旗舰产品。
作为小米玄戒团队历时四年打造的3nm工艺SoC，玄戒O1采用创新的"2+4+2+2"十核四丛集架构。其核心配置包含两颗3.9GHz主频的Cortex-X925超大核，四颗3.4GHz的Cortex-A725大核，以及两颗1.9GHz的同架构大核，辅以两颗1.8GHz的Cortex-A520小核。这种差异化设计使芯片既能应对高强度计算任务，又能在日常使用中保持低功耗状态，形成完整的性能覆盖体系。
据技术团队介绍，玄戒O1的研发周期长达1600余天，期间突破多项关键技术瓶颈。该芯片的发布距小米宣布启动自研芯片项目已过去459天，其成功商用验证了小米在半导体领域的持续投入成效。随着百万级出货量的达成，小米成为继华为之后，第二家完成旗舰芯片规模化验证的中国科技企业。卢伟冰在财报会议上特别强调，芯片自主化对构建智能生态具有战略意义，新一代产品将在制程工艺和能效比上实现进一步突破。
