苹果正筹备对Mac产品线实施一次全方位革新，此次升级规模为近五年来之最，预计从今年秋季起逐步推进至明年，覆盖所有Mac机型。
率先亮相的将是新款iMac与入门级14英寸MacBook Pro，这两款产品开发已近尾声，有望于今年秋季面市。在核心配置上，入门机型将率先搭载基于台积电2nm工艺制造的M6芯片。值得注意的是，苹果在芯片规划上采取了激进策略，跳过M6 Pro与M6 Max版本，直接将研发重心转向性能更强的M7系列。
此次升级中，高端14英寸与16英寸MacBook Pro成为焦点。这两款代号K114与K116的新机将迎来重大设计变革，首次引入触控屏功能，并采用OLED显示技术。同时，标志性的“刘海”屏设计将被“灵动岛”取代。这一决策打破了乔布斯时代“触屏不符合人体工学”的传统理念，标志着苹果人机交互逻辑的重大转变。不过，首批OLED触控版MacBook Pro在性能上或将采用M5 Pro与M5 Max芯片，而搭载更先进M7 Pro与M7 Max的迭代版本，预计要等到2027年底至2028年初才会推出。
除高端笔记本外，MacBook Air也将在明年初进行芯片升级，但外观设计将保持不变。OLED版本的MacBook Air则需等待至2028年。台式机方面，Mac mini正在测试M5 Pro与M6处理器，而性能强劲的Mac Studio则计划采用M5 Max与M5 Ultra芯片。
当前，AI应用的热潮正推动Mac销量实现连续第三年的增长。然而，繁荣背后也面临挑战。由于存储芯片供应紧张，部分现款机型的交付时间已延长至三个月以上。苹果CEO蒂姆·库克此前表示，供需恢复平衡仍需“数月时间”，这可能会在短期内影响新品的铺货节奏。
