埃隆·马斯克与英特尔携手推进的“TeraFab”半导体项目迎来关键进展。这项耗资200亿美元的计划旨在通过整合芯片设计、制造与部署全链条，实现年产1太瓦人工智能算力的目标，为自动驾驶、人形机器人及天基数据中心等领域提供核心算力支持。项目选址美国得克萨斯州奥斯汀市，毗邻特斯拉总部，由特斯拉、SpaceX及xAI联合运营，英特尔的加入为这一雄心勃勃的计划注入了关键制造能力。
英特尔在社交平台发布的声明中强调，其将贡献大规模芯片设计、制造及封装领域的专长，助力TeraFab突破传统产能限制。公司首席执行官陈立武将该项目称为半导体制造业的“阶跃式变革”，认为其整合逻辑芯片与存储芯片生产的模式，以及缩短至九个月的开发周期，将颠覆行业惯例。相比之下，英伟达与AMD的产品更新周期通常为一年左右。
马斯克对芯片供应链的担忧可追溯至2025年11月。当时他公开表示，现有供应商的产能预测难以满足未来需求，并首次透露可能与英特尔合作。2026年3月，他正式确认奥斯汀工厂计划；一个月后，英特尔通过马斯克旗下的X平台宣布参与项目，并附上双方高层会面的照片。陈立武在帖子中形容接待马斯克“颇具趣味”，暗示合作谈判已进入实质阶段。
TeraFab的独特性不仅体现在产能目标上。项目计划将传统分立的制造环节集中于同一设施，通过垂直整合降低生产成本并加速技术迭代。例如，特斯拉此前自主研发的Dojo D1芯片虽用于自动驾驶视频处理及Optimus机器人，但因制造效率问题于2025年8月转向第三方供应商。此次与英特尔的合作，被视为马斯克弥补制造短板、深化技术自主的关键举措。
能源供应是该项目面临的另一挑战。年产1太瓦算力需持续消耗巨量能源，马斯克团队正探索可再生能源整合方案，以降低对传统电网的依赖。英特尔未公开的具体技术细节引发行业猜测，包括是否采用新型硅晶圆材料或3D封装工艺等。
分析人士指出，TeraFab若成功落地，将重塑美国半导体产业格局。其垂直整合模式可能推动行业从“设计-制造分离”向全链条控制转型，而英特尔与马斯克生态的协同效应，或为美国在人工智能芯片竞赛中赢得先机。目前，项目已进入设施建设阶段，首批芯片预计将于2027年下线。
