随着科技行业的持续关注，今年的骁龙峰会预计将于九月份提前举行。作为高通年度最重要的活动，峰会不仅将揭晓下一代旗舰手机芯片，还将展示PC、音频等领域的前沿芯片技术，引领移动智能领域的创新发展。
随着峰会日期的临近，有关下一代骁龙芯片的传言逐渐增多，特别是备受瞩目的骁龙X2 Elite。作为骁龙X系列的第二代产品，骁龙X2 Elite肩负着推动Windows Arm PC市场发展的重任，其成功与否至关重要。
高通深知这一点，因此从泄露的参数来看，骁龙X2 Elite与前代相比有着显著的变化，堪称一次全面的自我革新。其中，最引人注目的变化是采用了系统级封装技术，这一技术将极大地提升Arm PC的性能和灵活性。
去年，高通推出了第一代骁龙X系列芯片，标志着骁龙在Arm PC市场的突破性进展。尽管性能与旗舰处理器相比还有一定差距，但其出色的能效表现使其成为轻薄本市场的热门选择。然而，对于PC用户而言，性能始终是无法忽视的关键因素。MacBook在PC市场份额的持续增长，不仅得益于其出色的续航，更在于其性能与x86芯片相比毫不逊色。这也是Windows阵营的Arm PC所面临的一大挑战：如何在保持续航的同时，提升性能以缩小与传统x86芯片的差距。
骁龙X系列芯片采用单片系统级设计（SoC），虽然带来了出色的能效表现，但设计和制造成本较高，导致初期的骁龙PC价格昂贵，错失了中低端市场的最佳发展机遇。尽管后续通过优化产品线结构等方法降低了价格，但仍面临设计灵活度不足和制造成本偏高的问题。因此，转向系统级封装成为了必然选择。与传统SoC方案相比，系统级封装可以根据需求灵活增减芯片，提供定制级产品，同时严格控制成本。系统级封装下芯片之间的连接距离极短，可以显著减少信号传输延迟，提高传输速率，并降低功耗。
苹果在M1 Ultra上率先采用了系统级封装技术，让两颗M1 Max以极低的延迟互联，从而实现了性能的大幅提升。这一举措让许多人对Arm架构的PC芯片有了全新的认识，证明了Arm架构在高性能领域的潜力。因此，采用相同技术的骁龙X2 Elite也备受期待。
除了系统级封装外，骁龙X2 Elite的核心数也大幅增加，从最高12核心提升至18核心，同时封装的统一内存最高可达64GB。这一变化使得骁龙X2 Elite在高端PC市场更具竞争力。高通意识到，用户对能效的需求存在边际效应，当PC续航超过一定时长后，继续增加续航并不会带来显著的体验提升。因此，骁龙X2 Elite在保持能效的同时，更加注重性能的提升，以满足用户对复杂工作的需求。
与此同时，PC市场已经进入存量竞争阶段，各大厂商都在寻求突破。AMD和英特尔等传统厂商也在吸收Arm PC芯片的精髓，通过系统级封装和先进制程降低能耗，提升性能。例如，AMD的锐龙AI MAX+395采用系统级封装，拥有16核32线程的CPU和RX 8060S GPU，最高支持128GB的统一内存，成为唯一可以本地流畅运行70B版DeepSeek模型的移动端APU。
随着系统级封装技术的普及，未来PC市场的竞争重心或将转向高性能APU的竞争。Arm CPU的高能效特点在APU层面优势明显，因为GPU对功耗的要求极高，需要搭配的CPU具有更高的能效比。因此，使用系统级封装技术将Arm CPU与高性能GPU整合为一块芯片，并配上高规格的统一内存，将成为未来Arm PC的主要发展方向。这样的搭配不仅可以满足游戏需求，还能更好地应对AI方面的挑战。
英伟达也推出了高性能的Arm架构CPU，虽然功耗较高，但性能卓越。这一举措进一步证明了Arm架构在高性能领域的潜力，也为未来Arm PC市场的竞争增添了更多变数。
