近期，科技圈内传来一则引人注目的消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通即将推出的骁龙X2 Elite处理器芯片编号为“SC8480XP”，并且正在进行一项惊人的测试——一款配备18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite版本。
这款全新处理器基于高通自主研发的Oryon V3架构，其核心数量相比上一代骁龙X Elite激增50%，预示着性能将实现质的飞跃。此举无疑将进一步拓宽骁龙X Elite系列所覆盖的性能范畴，为消费者带来更为强大的计算体验。
据推测，骁龙X2 Elite或将采用系统级封装（SiP）技术，该技术将内存、存储和处理器高度集成在一个封装体内，与苹果M系列芯片的设计理念不谋而合。这种创新设计有望显著降低主板布线的复杂性，同时提升数据传输速度和散热性能，为设备的高效运行提供坚实保障。
然而，系统级封装技术也可能带来一定的局限性，特别是在系统配置的灵活性方面。对于高通而言，如何在这一领域找到最佳的平衡点，将是一个值得深思的问题。
尽管如此，骁龙X2 Elite若真能搭载18个核心和64GB内存，无疑将标志着高通在PC平台产品种类与层级上的一次重大突破，为消费者提供更多样化、更高性能的选择。
高通与Arm之间的专利授权纠纷近期已暂时平息。在此背景下，骁龙X2 Elite预计将采用性能更为强劲的Armv9指令集，从而在核心基础性能上超越当前基于Armv8指令集的芯片，为用户提供更为流畅、高效的使用体验。
尽管高通在不久前的2025年Computex展会上并未公布骁龙X2 Elite的详细信息，但业界普遍预计，高通将在9月举行的骁龙峰会上揭晓这一神秘面纱，届时，关于骁龙X2 Elite的更多信息或将浮出水面，让我们共同期待这一科技盛宴的到来。
