在最新的智能手机技术动态中，Omdia发布的Smartphone Tech监测报告揭示了小米智能手机在2024年的SoC芯片供应情况。报告指出，小米完全依赖于第三方供应商来提供其核心处理器，且供应商结构呈现出多元化的特点。
其中，联发科以其强大的市场地位，占据了小米手机SoC芯片供应的63%，成为当之无愧的领头羊。联发科的芯片广泛应用于小米的各类机型中，特别是在400美元以下的价格区间，其覆盖率高达95%。而高通则以35%的供应比例紧随其后，主要服务于小米的中高端产品线，尤其是在400美元以上的市场中，高通芯片的占比达到了20%。国产芯片制造商紫光展锐也成功入围，虽然仅占据2%的市场份额，但这一成绩无疑展示了国产芯片在智能手机领域的逐步崛起。
从具体机型来看，联发科和高通的芯片在不同价格段的小米手机中各有侧重。联发科芯片更多地出现在经济型手机中，而高通则更多地出现在小米的中高端旗舰机型上，两者共同支撑起了小米智能手机的产品线。
小米在自研芯片方面也取得了显著进展。据Omdia分析，小米自主研发的玄戒O1芯片，采用了先进的高频超大核架构与超大缓存设计，其性能测试结果已经超越了市面上部分旗舰级芯片。这款芯片将首次应用于小米15S Pro旗舰手机和小米平板7 Ultra两款高端产品上，标志着小米在自研芯片领域迈出了坚实的一步。
然而，作为小米的首款自研芯片，玄戒O1主要承担的是技术验证的使命。因此，其初期的出货量被保守地控制在数十万级别。由于流片规模较小，导致初期成本较高。尽管如此，小米依然坚定地迈出了自研芯片的步伐，为未来更多自研产品的推出奠定了坚实的基础。同时，报告还显示，2024年小米搭载高通骁龙8系列芯片的手机出货量达到了1950万台，而搭载联发科天玑9000系列芯片的手机出货量则为370万台。
