苹果2027款iPad Pro将搭载M6芯片与自研C2基带，性能再升级？

近日，知名科技记者马克·古尔曼在“Power On”通讯中分享了关于苹果iPad Pro未来的重要信息。据悉，苹果已经低调启动了2027款iPad Pro的研发项目，这款新品预计将搭载全新的M6芯片以及苹果自研的C2 5G基带。

据古尔曼透露，M6芯片将采用与即将发布的M5芯片相同的台积电2纳米制程工艺。然而，M6芯片在架构上进行了进一步优化，旨在提升图形处理能力和计算性能。预计搭载M5芯片的iPad Pro将于今年面世，而配备M6芯片的版本则计划在2027年上半年发布，有可能会重返苹果的春季发布会舞台。

古尔曼还指出，苹果自研的C2基带有望首先在iPad Pro上亮相，并逐步扩展到其他产品线。C2基带将支持更高的数据传输速率和更低的通信延迟，有望弥补苹果在基带技术方面的不足。目前，所有蜂窝网络版的iPad Pro均采用高通基带，而C系列自研基带的引入将帮助苹果逐步摆脱对高通的依赖。

除了2027款iPad Pro的研发进展外，古尔曼还透露了关于数字款iPad第十二代的消息。据悉，苹果已经开始研发这款新品，它将沿用当前的设计语言，但会在内部硬件上进行重大升级。