英伟达在最新的GTC 2025大会上，不仅展示了其最新的计算芯片技术，还描绘了未来AI领域的宏伟蓝图。尽管备受瞩目的新一代“核弹级”芯片Rubin还需等待至2026年下半年才能面世，但英伟达现有的Blackwell Ultra芯片已足够令业界瞩目。
Blackwell Ultra作为Blackwell系列的升级版，性能与带宽均有显著提升，且支持最新的NVLink技术，实现了更高的数据传输速度和带宽。这款芯片已开始接受预订，虽然价格不菲，但考虑到其强大的性能，市场反响依然热烈。据透露，亚马逊、微软等科技巨头已提前预订了360万颗Blackwell Ultra芯片，以进一步扩展其全球AI算力中心。
英伟达在发布会上强调，Blackwell Ultra的显存已升级至288GB，在NVL72状态下，其AI性能是前代GB200的1.5倍。尽管这一提升幅度相较于从Hopper架构到Blackwell架构的飞跃略显保守，但英伟达着重指出，FP4推理性能提高了50%。这一提升得益于算力资源的重新分配，FP4推理性能的提升是以牺牲FP64和INT8推理性能为代价的。
随着AI模型对算力和带宽需求的日益增长，Blackwell Ultra的显存增长显得尤为重要。英伟达透露，FP8和FP4为主的低精度训练正逐渐成为主流，这得益于DeepSeek等技术的开源，使得低精度训练在保证准确性的同时，大幅降低了训练成本和推理成本。
展望未来，英伟达真正的下一代芯片Rubin更是令人期待。单芯片FP4性能提升至25 PFLOPS，双芯片设计的Rubin则高达50 PFLOPS，是Blackwell Ultra的三倍以上。显存也升级为HBM4，带宽从8TB/s跃升至13TB/s，NVLink状态下吞吐量更是达到前代的两倍。Rubin支持NVL144，即单个机柜最高可串联144颗芯片，提供高达3.6EF的FP4算力，远超当前Blackwell Ultra的水平。
英伟达还展示了Rubin Ultra，其性能更是惊人，支持NVL576，拥有15 EF的FP4算力和5EF的FP8算力，是GB300 NVL72的14倍。这一系列的升级不仅体现了英伟达在芯片技术上的领先地位，更为全球算力规模的暴涨奠定了坚实基础。
除了硬件升级，英伟达还提出了“AI工厂”的构想，旨在将计算机转变为生产Token的工厂。这一构想中，AI工厂能够根据用户需求全自动化地训练专属AI模型，实现AI模型的“千人千面”。为实现这一目标，英伟达发布了Dynamo系统，这一“AI工厂的操作系统”能够整合优化计算机资源，成倍提高Token生成效率。
英伟达CEO黄仁勋在演讲中强调，随着AI模型的参数量不断增长，算力效率的重要性将更加凸显。高效的算力不仅能够提升Token输出速度，还能降低成本，使企业从每一次用户访问中获得更高利润。他坚信，英伟达的技术将引领AI领域的未来发展，并助力企业实现“买得越多，赚得越多”的目标。
英伟达还宣布将Dynamo系统开源，支持多种框架，以便各企业根据自身需求进行优化和调整。这一举措进一步彰显了英伟达在推动AI领域开源浪潮中的积极作用，也为全球AI生态的构建奠定了坚实基础。
