SK海力士近期在内存技术领域取得了显著进展,正全力推进新一代低功耗内存LPDDR5M的研发。据悉,该内存的数据传输速率与现有的LPDDR5T持平,均高达9.6Gbps,但在能效方面实现了大幅提升。
具体而言,LPDDR5M的工作电压从原先的1.01-1.12V降低至0.98V,这一改进使得能效提高了8%。业内人士指出,这一技术突破有望广泛应用于配备设备端AI功能的智能手机中,帮助这些设备在执行密集型操作时减少电量消耗,从而更好地满足设备制造商对高性能与低功耗的双重需求。预计SK海力士将在今年内推出LPDDR5M产品。
与此同时,SK海力士在高带宽内存(HBM)领域同样取得了重要成果。目前,公司已进入12层堆叠HBM4的试产阶段,且良品率从去年底的60%提升至70%。这一进展主要得益于SK海力士采用的1βnm(第五代10nm级别)工艺制造DRAM芯片,该工艺在性能和稳定性方面均表现出色。
这一先进工艺还将应用于HBM3E产品的生产中。根据计划,SK海力士将于2025年6月向英伟达提供HBM4样品,以支持其Rubin架构产品的需求。公司预计在今年下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品,并将在2025年第三季度全面进入供应阶段。这一系列的举措无疑将进一步巩固SK海力士在高端内存市场的领先地位。

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