联发科近日正式揭晓了其新款移动处理器系列——“天玑7400”与“天玑7400X”，这两款处理器主要针对中高端市场，旨在为用户提供卓越的游戏体验和先进的AI技术。尽管它们在命名上与上一代“天玑7300”系列相似，但天玑7400系列在细节上进行了优化，特别是天玑7400X，专为折叠屏设备进行了适配。
天玑7400系列的核心架构延续了天玑7300系列的成功设计，采用了台积电先进的4nm工艺制程。CPU方面，该系列配备了四个高性能A78核心，主频高达2.6GHz，以及四个高效能A55核心，主频为2.0GHz。GPU则采用了Mali-G615 MC2，确保了流畅的图形处理能力。
在内存与存储方面，天玑7400系列支持LPDDR5/4X内存，最高频率可达6400MHz，同时兼容UFS 3.1存储标准，为用户提供了快速的数据读写体验。该系列还支持高达3.27Gbps的5G下行速度，通过三载波聚合技术实现，同时配备了千兆三频Wi-Fi 6E和蓝牙5.4，确保了无线连接的稳定性和速度。
在多媒体方面，天玑7400系列集成了Imagiq 950影像引擎，为用户带来出色的拍照和视频录制体验。同时，MiraVision 955显示引擎则确保了高质量的显示效果。这些技术的结合，使得搭载天玑7400系列的设备在视觉和影像方面表现出色。
在软件技术方面，天玑7400系列支持星速引擎3.0，提升了系统的整体性能。同时，UltraSave 3.0+省电技术则帮助用户延长了设备的电池寿命。该系列还支持Google Ultra HDR高动态范围，为用户带来了更加逼真的色彩和细节表现。
值得注意的是，尽管天玑7400系列在整体规格上与上一代相似，但联发科宣称其AI引擎APU 655的性能相比上一代提升了15%。这一升级将使得搭载天玑7400系列的设备在AI应用方面表现出更加出色的性能。
联发科表示，搭载天玑7400和天玑7400X的终端设备预计将在今年第一季度内上市。这些设备将为用户提供出色的性能、影像和AI体验，满足中高端市场对高品质移动设备的需求。
