在全球半导体市场迎来2024年的稳健复苏之际，消费电子需求的回暖不仅有效削减了行业库存，还促进了供需关系的良性循环。与此同时，汽车电子和人工智能等新兴领域呈现出蓬勃生机，为市场带来了大量新增需求，进一步推动了半导体产业的繁荣发展。
作为全球最大的新能源汽车和消费电子市场，中国对半导体的需求随着新兴领域的快速发展而急剧上升。这一趋势对中国半导体产业产生了积极影响，其中芯联集成的出色表现尤为引人注目。
芯联集成在2024年实现了具有历史意义的突破——其毛利率首次实现年度转正。这一转变不仅标志着芯联集成在市场竞争中逐渐站稳脚跟，更显示其盈利能力的显著提升。数据显示，2024年芯联集成的营业收入约为65.09亿元，同比增长约22.26%。
受汽车和消费等终端市场发展的推动，芯联集成2024年的主营业务收入约为62.76亿元，同比增长约27.79%。其中，车载领域的收入同比增长约41.0%，消费领域的收入同比增长约66.0%。毛利率方面，芯联集成在2024年实现了约1.1%的年度毛利率，归属于母公司所有者的净利润约为-9.69亿元，同比大幅减亏约50.5%。公司的EBITDA约为21.19亿元，同比增长约129.08%，EBITDA率已达约32.6%，同比增长约15个百分点。
值得注意的是，对于半导体制造这类前期投入巨大的项目，企业的盈利周期往往较长。例如，中芯国际在成立后的十年内，有六年处于亏损状态，直到2012年才开始连续盈利。而芯联集成成立仅六年多，便有望提前实现盈利，其背后的成功经验令人好奇。
在SiC业务方面，芯联集成展现出了强大的实力。2024年，公司SiC产品的收入约为10.16亿元，彰显了其在SiC业务板块的卓越表现。芯联集成的SiC MOSFET芯片性能达到国际领先水平，并广泛应用于新能源汽车主驱逆变器。目前，公司已拥有6英寸SiC MOSFET产能8000片/月，稳居亚洲前列，同时8英寸SiC MOSFET产线也即将进入量产阶段。
在模拟IC业务方面，芯联集成也取得了显著成果。该公司立足于国内稀缺的车规级BCD平台，推出了多个国内唯一或领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，填补了国内多项市场空白。这些平台的推出，不仅为国内模拟IC产业的发展注入了新活力，还带动了12英寸模拟IC业务的营收快速增长。2024年，芯联集成12英寸硅基晶圆产品的收入约为7.91亿元，同比增长约1457%。
芯联集成的成功离不开其对研发工作的高度重视与持续投入。公司每年研发投入约占总收入的30%，通过高强度的研发投入，保障了技术的持续创新与行业领先地位。同时，芯联集成还具备敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局，每1-2年进入新的领域，并在3-4年内迅速达到国际上该领域主流产品的技术水平。
随着市场需求的持续扩大和集成化趋势的不断加强，芯联集成在产品与技术上的先发优势将更加显著。凭借硅基功率器件、碳化硅、模拟IC这三大核心业务增长曲线，芯联集成有望实现跨越式发展，为未来收入的快速增长奠定坚实基础。
